• 2025.12.12
    AI新十大建設-打造主權AI 「國網雲端算力中心」啟用 :

    為迎向AI時代智慧國家,行政院積極推動「AI新十大建設」方案。在國家科學及技術委員會主導下,位於臺南南部科學園區的「國網雲端算力中心」於今(12)日正式啟用,賴清德總統親臨主持,國發會主委葉俊顯、臺南市長黃偉哲、各部會、產業界、學研界代表共同見證。國網雲端算力中心兼具大型AI/HPC算力基地與國際電信節點功能,為我國推動「AI新十大建設」與「大南方新矽谷」科技戰略的重要支點,象徵臺灣在全球數位競爭中強化科技自主與算力韌性,啟動主權AI新篇章。

    賴總統特別提到,臺灣不能永遠依循國外廠商訂定的系統規格,更要鼓勵臺灣的廠商發展我們自己的算力系統架構,從專用積體電路晶片,到超級電腦內部網路的設計,使用臺灣廠商研發的運算、儲存設備,以及通訊網路的交換器等,搭配臺灣的矽光子技術發展,以後能夠使用全光的網路來連結台灣的資料中心。他在典禮中宣布,國研院國網中心要和日本的 NTT 以及中華電信合作,引進下世代全光網路技術,以光通訊全面取代銅線網路,大幅降低能源消耗並提高資料傳輸速度。日本政府還特別於APEC雙邊會議中感謝臺灣協助NTT完成全光網路技術開發,同時也感謝臺灣協助 NTT 把全光網路技術引進台灣。

    國科會主委吳誠文則指出,國網雲端算力中心的啟用,不僅支撐科學研究與產業應用,更具備部署未來量子電腦的戰略潛能。依據整體規劃,至2029年,國研院國網中心的算力將擴展至23MW,涵蓋南科的國網雲端算力中心與預計2029年啟用的臺南沙崙智慧創新算力中心,形成南臺灣科技廊帶的雙算力核心。此外,今日正式啟動的「臺灣算力聯盟」,顯示臺灣算力持續擴充,由政府與業界攜手建立完整的算力產業生態系,透過公私協力,打造一座真正能生產AI、部署AI、加速AI的在地工廠,為臺灣科技自主與產業創新注入強大動能。

    國研院國網中心主任張朝亮表示,國網雲端算力中心具備 15MW 電量,未來預計於 2029 年啟用具備120MW電量規模的沙崙智慧創新算力中心,這兩座國家級設施不僅將支援生成式 AI 訓練、氣候模擬、生命科學、半導體研發等高階科研應用,更具備充足的電力與空間資源,可開放國內外業者進駐自建算力系統,落實公私協力,共同推動南部從製造基地邁向智慧科技重鎮。未來也將持續結合高速骨幹光纖網路,打造兼具自主韌性與國際競爭力的國家級算力基地。

    國科會近年來積極推動主權AI,包括建置國家算力、訓練自主AI模型、鼓勵國人使用自己的語料庫,以及在地保存資料。由國研院國網中心建造「國網雲端算力中心」和串聯民間業者共組的「臺灣算力聯盟」,是AI新十大建設-打造主權AI關鍵的一步;加上國研院國網中心開發的生成式AI 服務平台「TAIWAN AI RAP」,可協助百工百業發展AI的各種應用。這些可讓 AI 新世代建設一步步向前推進,實現全民智慧生活圈的目標。

    國網雲端算力中心的啟用,不僅為南臺灣科技走廊奠定國家級核心地位,更具體實現政府「打造人工智慧島」的願景。該中心依據「前瞻基礎建設計畫」建置,採國際商用電信中心高規格設計,具備15MW電量與高耐震、節能與備援機制,並透過高速光纖串聯南科、各大專院校與海纜登陸站,強化全台資料網路韌性,是確保國家數位韌性、資安防護以及通訊備援的關鍵堡壘;加上高規格耐震、備援供電與冷卻設計,確保遭遇災害或突發事件時服務不中斷,持續支撐國家科研與產業創新。

    此外,該中心內部署由「晶創臺灣方案」支持、國內廠商合力建置、最新型的「晶創26(Nano4)」超級電腦,展現臺灣在系統整合與超級運算領域的世界級實力。賴清德總統於致詞中表示,「算力就是國力」,面對AI時代的全球競爭,臺灣不能只是硬體製造的供應者,更要成為具備自主、可信與韌性的AI科技國家。政府提出「AI新十大建設」,聚焦智慧應用、關鍵技術與數位基磐三大主軸,目標在2040年讓臺灣成為全球AI創新樞紐。此次啟用的國網雲端算力中心,是整體藍圖中最重要的關鍵環節,也代表臺灣從「矽島」邁向「人工智慧島」的堅定步伐。

    在國科會發起下,「臺灣算力聯盟」也在今日正式成立。由國研院國網中心籌組,成功匯集交通部中央氣象署、友崴超級運算、超微、緯謙科技、輝達、鴻海科技集團亞灣超算等跨部會與產業夥伴,形成政府部門與民間企業共構臺灣算力生態的戰略聯盟。聯盟未來將聚焦四大核心方向:算力協調與媒合、機房與基礎資源合作、人才培育以及開源軟體推廣,攜手推動主權 AI 關鍵應用落地,強化我國算力供應鏈韌性,促進算力供應鏈與生態系加速成長,共同推動臺灣邁向新一代算力發展階段。
    2025.12.12 🎁 AI新十大建設-打造主權AI 「國網雲端算力中心」啟用 : 為迎向AI時代智慧國家,行政院積極推動「AI新十大建設」方案。在國家科學及技術委員會主導下,位於臺南南部科學園區的「國網雲端算力中心」於今(12)日正式啟用,賴清德總統親臨主持,國發會主委葉俊顯、臺南市長黃偉哲、各部會、產業界、學研界代表共同見證。國網雲端算力中心兼具大型AI/HPC算力基地與國際電信節點功能,為我國推動「AI新十大建設」與「大南方新矽谷」科技戰略的重要支點,象徵臺灣在全球數位競爭中強化科技自主與算力韌性,啟動主權AI新篇章。 賴總統特別提到,臺灣不能永遠依循國外廠商訂定的系統規格,更要鼓勵臺灣的廠商發展我們自己的算力系統架構,從專用積體電路晶片,到超級電腦內部網路的設計,使用臺灣廠商研發的運算、儲存設備,以及通訊網路的交換器等,搭配臺灣的矽光子技術發展,以後能夠使用全光的網路來連結台灣的資料中心。他在典禮中宣布,國研院國網中心要和日本的 NTT 以及中華電信合作,引進下世代全光網路技術,以光通訊全面取代銅線網路,大幅降低能源消耗並提高資料傳輸速度。日本政府還特別於APEC雙邊會議中感謝臺灣協助NTT完成全光網路技術開發,同時也感謝臺灣協助 NTT 把全光網路技術引進台灣。 國科會主委吳誠文則指出,國網雲端算力中心的啟用,不僅支撐科學研究與產業應用,更具備部署未來量子電腦的戰略潛能。依據整體規劃,至2029年,國研院國網中心的算力將擴展至23MW,涵蓋南科的國網雲端算力中心與預計2029年啟用的臺南沙崙智慧創新算力中心,形成南臺灣科技廊帶的雙算力核心。此外,今日正式啟動的「臺灣算力聯盟」,顯示臺灣算力持續擴充,由政府與業界攜手建立完整的算力產業生態系,透過公私協力,打造一座真正能生產AI、部署AI、加速AI的在地工廠,為臺灣科技自主與產業創新注入強大動能。 國研院國網中心主任張朝亮表示,國網雲端算力中心具備 15MW 電量,未來預計於 2029 年啟用具備120MW電量規模的沙崙智慧創新算力中心,這兩座國家級設施不僅將支援生成式 AI 訓練、氣候模擬、生命科學、半導體研發等高階科研應用,更具備充足的電力與空間資源,可開放國內外業者進駐自建算力系統,落實公私協力,共同推動南部從製造基地邁向智慧科技重鎮。未來也將持續結合高速骨幹光纖網路,打造兼具自主韌性與國際競爭力的國家級算力基地。 國科會近年來積極推動主權AI,包括建置國家算力、訓練自主AI模型、鼓勵國人使用自己的語料庫,以及在地保存資料。由國研院國網中心建造「國網雲端算力中心」和串聯民間業者共組的「臺灣算力聯盟」,是AI新十大建設-打造主權AI關鍵的一步;加上國研院國網中心開發的生成式AI 服務平台「TAIWAN AI RAP」,可協助百工百業發展AI的各種應用。這些可讓 AI 新世代建設一步步向前推進,實現全民智慧生活圈的目標。 國網雲端算力中心的啟用,不僅為南臺灣科技走廊奠定國家級核心地位,更具體實現政府「打造人工智慧島」的願景。該中心依據「前瞻基礎建設計畫」建置,採國際商用電信中心高規格設計,具備15MW電量與高耐震、節能與備援機制,並透過高速光纖串聯南科、各大專院校與海纜登陸站,強化全台資料網路韌性,是確保國家數位韌性、資安防護以及通訊備援的關鍵堡壘;加上高規格耐震、備援供電與冷卻設計,確保遭遇災害或突發事件時服務不中斷,持續支撐國家科研與產業創新。 此外,該中心內部署由「晶創臺灣方案」支持、國內廠商合力建置、最新型的「晶創26(Nano4)」超級電腦,展現臺灣在系統整合與超級運算領域的世界級實力。賴清德總統於致詞中表示,「算力就是國力」,面對AI時代的全球競爭,臺灣不能只是硬體製造的供應者,更要成為具備自主、可信與韌性的AI科技國家。政府提出「AI新十大建設」,聚焦智慧應用、關鍵技術與數位基磐三大主軸,目標在2040年讓臺灣成為全球AI創新樞紐。此次啟用的國網雲端算力中心,是整體藍圖中最重要的關鍵環節,也代表臺灣從「矽島」邁向「人工智慧島」的堅定步伐。 在國科會發起下,「臺灣算力聯盟」也在今日正式成立。由國研院國網中心籌組,成功匯集交通部中央氣象署、友崴超級運算、超微、緯謙科技、輝達、鴻海科技集團亞灣超算等跨部會與產業夥伴,形成政府部門與民間企業共構臺灣算力生態的戰略聯盟。聯盟未來將聚焦四大核心方向:算力協調與媒合、機房與基礎資源合作、人才培育以及開源軟體推廣,攜手推動主權 AI 關鍵應用落地,強化我國算力供應鏈韌性,促進算力供應鏈與生態系加速成長,共同推動臺灣邁向新一代算力發展階段。
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  • 【六大區域產業及生活圈-大南方新矽谷推動方案】 大南方智造引擎,引領未來


    行政院已核定推動「大南方新矽谷推動方案」,規劃將嘉義、臺南、高雄及屏東打造成半導體S廊帶,鏈接全球。

    推動策略
    擴算力-提升國家整體運算量能:建置高效能雲端運算、巨量儲存與AI應用的研發環境,以及產官學研跨域合作與促進AI技術之應用擴散,厚植AI研發與創新應用。
    引人才-跨域發展增強競爭力與就業動能:對焦產業需求,鏈結科大與資服能量,透過沙崙資安基地、晶片暨系統整合服務平台、化合物半導體科技人才訓練基地等,進行人才培訓,使AI相關產業人才匯流沙崙,提升AI技術在中小企業中應用及普及。
    鏈場域-打造半導體「S」廊帶:打造均衡發展且韌性的台灣,運用半導體「S」廊帶,促成產業系統整合。
    展應用-「AI產業化、產業AI化」,協助全產業數位轉型:以大南方為優先,擴延應用至全臺灣型塑產業AI化典範,產官學研跨域合作與促進AI技術之應用擴散,厚植AI研發與創新應用。
    目前重點推動成果
    行政院2025年3月18日核定「AI運算資料中心建置」,將新建地下2層,地上5層的節能與耐震的資料中心,預計2028年完工,總經費50.65億元。
    國科會開發5處科學園區(嘉義、臺南三期、楠梓、橋頭、屏東),經濟部推動產業園區2025年預計核定臺南1處,高雄12處,屏東1處;2026年預計核定臺南3處,高雄4處。
    國科會委由雲林科大籌組2個團隊,規劃智慧餐飲及健康照護產學合作的補助項目、審查標準、期程與申請方式,經費2.6億元,促進學界投入產業技術加值及實作人才培育。
    整合跨部會資源,從供電、供水、交通、醫療、文化、社宅、教育與人才發展等,逐步完善南部地區生活機能生態圈。
    更多政府政策報乎您知請參考https://www.ndc.gov.tw/
    【六大區域產業及生活圈-大南方新矽谷推動方案】 大南方智造引擎,引領未來 行政院已核定推動「大南方新矽谷推動方案」,規劃將嘉義、臺南、高雄及屏東打造成半導體S廊帶,鏈接全球。 推動策略 擴算力-提升國家整體運算量能:建置高效能雲端運算、巨量儲存與AI應用的研發環境,以及產官學研跨域合作與促進AI技術之應用擴散,厚植AI研發與創新應用。 引人才-跨域發展增強競爭力與就業動能:對焦產業需求,鏈結科大與資服能量,透過沙崙資安基地、晶片暨系統整合服務平台、化合物半導體科技人才訓練基地等,進行人才培訓,使AI相關產業人才匯流沙崙,提升AI技術在中小企業中應用及普及。 鏈場域-打造半導體「S」廊帶:打造均衡發展且韌性的台灣,運用半導體「S」廊帶,促成產業系統整合。 展應用-「AI產業化、產業AI化」,協助全產業數位轉型:以大南方為優先,擴延應用至全臺灣型塑產業AI化典範,產官學研跨域合作與促進AI技術之應用擴散,厚植AI研發與創新應用。 目前重點推動成果 行政院2025年3月18日核定「AI運算資料中心建置」,將新建地下2層,地上5層的節能與耐震的資料中心,預計2028年完工,總經費50.65億元。 國科會開發5處科學園區(嘉義、臺南三期、楠梓、橋頭、屏東),經濟部推動產業園區2025年預計核定臺南1處,高雄12處,屏東1處;2026年預計核定臺南3處,高雄4處。 國科會委由雲林科大籌組2個團隊,規劃智慧餐飲及健康照護產學合作的補助項目、審查標準、期程與申請方式,經費2.6億元,促進學界投入產業技術加值及實作人才培育。 整合跨部會資源,從供電、供水、交通、醫療、文化、社宅、教育與人才發展等,逐步完善南部地區生活機能生態圈。 更多政府政策報乎您知請參考https://www.ndc.gov.tw/
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  • 台灣對韓國的貿易逆差近年顯著擴大,已成為台灣最大的貿易逆差來源,主要驅動力來自於AI產業對韓國高頻寬記憶體(HBM)及其他關鍵零組件的大量需求,使得台灣從韓國進口金額大幅增加,尤其在2024年,逆差金額已超越日本,並持續攀升,反映了半導體供應鏈中的深度依存關係。
    逆差數據與趨勢
    2024年: 台灣對韓國貿易逆差達約229.15億美元,首次超越日本。
    2025年: 逆差持續擴大,前8個月(至8月)逆差已超過235億美元,逼近或超越2024全年數字。
    逆差主要原因
    AI需求驅動: AI伺服器對高頻寬記憶體(HBM)需求強勁,台灣大量進口韓國生產的HBM。
    供應鏈分工: 台灣在先進封裝與AI晶片模組組裝方面居核心地位,而韓國則供應關鍵記憶體,形成互補依存的產業鏈。
    科技產品主導: 雙邊貿易以科技產品為主,台灣出口主力(積體電路)和進口最大宗(積體電路/HBM)都高度集中於此。
    其他面向
    服務貿易逆差: 台灣對韓國的服務貿易也呈逆差,台灣人赴韓旅遊、影視娛樂消費亦是原因之一。
    政治與經貿的拉扯: 儘管存在巨大逆差,外交部曾因韓國入境卡事件交涉,學者分析此種逆差體現了雙方在AI時代的「政冷經熱」與深度產業合作關係。


    #臺灣加油
    #台韓貿易逆差
    台灣對韓國的貿易逆差近年顯著擴大,已成為台灣最大的貿易逆差來源,主要驅動力來自於AI產業對韓國高頻寬記憶體(HBM)及其他關鍵零組件的大量需求,使得台灣從韓國進口金額大幅增加,尤其在2024年,逆差金額已超越日本,並持續攀升,反映了半導體供應鏈中的深度依存關係。 逆差數據與趨勢 2024年: 台灣對韓國貿易逆差達約229.15億美元,首次超越日本。 2025年: 逆差持續擴大,前8個月(至8月)逆差已超過235億美元,逼近或超越2024全年數字。 逆差主要原因 AI需求驅動: AI伺服器對高頻寬記憶體(HBM)需求強勁,台灣大量進口韓國生產的HBM。 供應鏈分工: 台灣在先進封裝與AI晶片模組組裝方面居核心地位,而韓國則供應關鍵記憶體,形成互補依存的產業鏈。 科技產品主導: 雙邊貿易以科技產品為主,台灣出口主力(積體電路)和進口最大宗(積體電路/HBM)都高度集中於此。 其他面向 服務貿易逆差: 台灣對韓國的服務貿易也呈逆差,台灣人赴韓旅遊、影視娛樂消費亦是原因之一。 政治與經貿的拉扯: 儘管存在巨大逆差,外交部曾因韓國入境卡事件交涉,學者分析此種逆差體現了雙方在AI時代的「政冷經熱」與深度產業合作關係。 #臺灣加油 #台韓貿易逆差
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  • 日行燈(晝行燈)修復主要針對光圈發黃、亮度不足或部分損壞,常見做法是專業翻新(清潔、處理內部黃化)、更換光圈/晶片或更換燈條,相較於更換整組原廠大燈更經濟,能有效解決泛黃、不亮問題,恢復透亮清晰,修復涉及LED晶片老化、電路接觸不良,建議找專業燈具行處理,避免花大錢換總成。

    日行燈常見問題與修復方向
    泛黃與霧化:LED老化、高溫導致接觸點氧化,使燈具變黃變暗。

    修復:燈具拆解、內部零件清潔、黃化處理、更換光圈/晶片,恢復原廠光感。
    亮度不足/不亮:LED晶片老化或電路接觸不良。

    修復:針對性更換損壞的 LED 晶片或導光條。
    單邊故障:電路接觸不良或 LED 晶片老化。
    修復:直接修復故障的 LED 晶片或電路,恢復正常點亮。
    修復方案
    燈具翻新/內部修復:
    拆解大燈,清潔內部,處理 LED 光源及光圈老化黃化問題。
    適用:光線混亂、亮度下降、外觀舊化。
    更換日行燈條/光源:
    更換專用日行燈導光條或 LED 晶片,通常比換整組原廠燈划算。
    適用:部分損壞或明顯泛黃。
    DIY 簡易拋光:
    針對外殼霧化(非內部發黃),可自行用研磨劑拋光,但對內部 LED 無效。

    #日行燈
    #車燈修復
    #日行燈修復
    日行燈(晝行燈)修復主要針對光圈發黃、亮度不足或部分損壞,常見做法是專業翻新(清潔、處理內部黃化)、更換光圈/晶片或更換燈條,相較於更換整組原廠大燈更經濟,能有效解決泛黃、不亮問題,恢復透亮清晰,修復涉及LED晶片老化、電路接觸不良,建議找專業燈具行處理,避免花大錢換總成。 📮日行燈常見問題與修復方向 泛黃與霧化:LED老化、高溫導致接觸點氧化,使燈具變黃變暗。 📮修復:燈具拆解、內部零件清潔、黃化處理、更換光圈/晶片,恢復原廠光感。 亮度不足/不亮:LED晶片老化或電路接觸不良。 📮修復:針對性更換損壞的 LED 晶片或導光條。 📮單邊故障:電路接觸不良或 LED 晶片老化。 📮修復:直接修復故障的 LED 晶片或電路,恢復正常點亮。 修復方案 📮燈具翻新/內部修復: 拆解大燈,清潔內部,處理 LED 光源及光圈老化黃化問題。 📮適用:光線混亂、亮度下降、外觀舊化。 📮更換日行燈條/光源: 更換專用日行燈導光條或 LED 晶片,通常比換整組原廠燈划算。 適用:部分損壞或明顯泛黃。 📮DIY 簡易拋光: 針對外殼霧化(非內部發黃),可自行用研磨劑拋光,但對內部 LED 無效。 #日行燈 #車燈修復 #日行燈修復
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  • Google 在 2024 年底到 2025 年間推出了多款重要的自研晶片,涵蓋了手機、資料中心以及量子運算三大領域。
    以下是 Google 最新晶片的重點整理:

    1. Tensor G5:首款「台積電」代工的手機晶片
    這是目前討論度最高的晶片,搭載於 2025 年 8 月發表的 Pixel 10 系列 手機中。
    • 重大轉變:過去的 Tensor 晶片是與三星合作開發,而 Tensor G5 則是 Google 首款完全自研並交由台積電 (TSMC) 3 奈米製程代工的晶片。
    • 效能提升:
    • AI 算力 (TPU):效能大幅提升 60%,專為運行 Gemini Nano 模型優化。
    • 處理速度 (CPU):平均速度提升約 34%。
    • 亮點:這款晶片改善了過往 Pixel 手機容易發熱與能耗的問題,並支援更強大的裝置端(On-device)AI 功能,如語音即時聽寫、進階照片修復(Add Me 等)。

    2. Axion:首款自研資料中心 CPU
    Google 為了降低對 Intel 和 NVIDIA 的依賴,在 2024 年推出了 Axion 處理器。
    • 架構:採用 Arm 架構。
    • 效能:在雲端運算任務中,效能比現有的 X86 架構處理器提升了 50%,節能效率也大幅領先。
    • 用途:主要用於 Google Cloud 雲端服務,支援如 Google 搜尋、YouTube 廣告以及大規模的 AI 運算。

    3. TPU v6e (Trillium) & TPU v7 (Ironwood)
    這是 Google 用來訓練大型 AI 模型(如 Gemini)的專用加速器。
    • Trillium (v6e):於 2024 年底大規模部署,效能是前代的 4.7 倍。
    • Ironwood (v7):預計在 2025 年進一步強化大模型推理與訓練速度,目標是提供比對手更低的成本與更高的頻寬。

    4. Willow:新一代量子運算晶片
    在 2024 年 12 月,Google 發表了名為 Willow 的量子晶片。
    • 驚人表現:它在 5 分鐘內完成了一項傳統超級電腦需要運算「10 兆兆年(10 septillion years)」的錯誤校正任務。
    • 里程碑:這標誌著量子運算從「純實驗」轉向「可驗證的量子優勢」。
    Google 在 2024 年底到 2025 年間推出了多款重要的自研晶片,涵蓋了手機、資料中心以及量子運算三大領域。 以下是 Google 最新晶片的重點整理: 1. Tensor G5:首款「台積電」代工的手機晶片 這是目前討論度最高的晶片,搭載於 2025 年 8 月發表的 Pixel 10 系列 手機中。 • 重大轉變:過去的 Tensor 晶片是與三星合作開發,而 Tensor G5 則是 Google 首款完全自研並交由台積電 (TSMC) 3 奈米製程代工的晶片。 • 效能提升: • AI 算力 (TPU):效能大幅提升 60%,專為運行 Gemini Nano 模型優化。 • 處理速度 (CPU):平均速度提升約 34%。 • 亮點:這款晶片改善了過往 Pixel 手機容易發熱與能耗的問題,並支援更強大的裝置端(On-device)AI 功能,如語音即時聽寫、進階照片修復(Add Me 等)。 2. Axion:首款自研資料中心 CPU Google 為了降低對 Intel 和 NVIDIA 的依賴,在 2024 年推出了 Axion 處理器。 • 架構:採用 Arm 架構。 • 效能:在雲端運算任務中,效能比現有的 X86 架構處理器提升了 50%,節能效率也大幅領先。 • 用途:主要用於 Google Cloud 雲端服務,支援如 Google 搜尋、YouTube 廣告以及大規模的 AI 運算。 3. TPU v6e (Trillium) & TPU v7 (Ironwood) 這是 Google 用來訓練大型 AI 模型(如 Gemini)的專用加速器。 • Trillium (v6e):於 2024 年底大規模部署,效能是前代的 4.7 倍。 • Ironwood (v7):預計在 2025 年進一步強化大模型推理與訓練速度,目標是提供比對手更低的成本與更高的頻寬。 4. Willow:新一代量子運算晶片 在 2024 年 12 月,Google 發表了名為 Willow 的量子晶片。 • 驚人表現:它在 5 分鐘內完成了一項傳統超級電腦需要運算「10 兆兆年(10 septillion years)」的錯誤校正任務。 • 里程碑:這標誌著量子運算從「純實驗」轉向「可驗證的量子優勢」。
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