Google 在 2024 年底到 2025 年間推出了多款重要的自研晶片，涵蓋了手機、資料中心以及量子運算三大領域。
以下是 Google 最新晶片的重點整理：
1. Tensor G5：首款「台積電」代工的手機晶片
這是目前討論度最高的晶片，搭載於 2025 年 8 月發表的 Pixel 10 系列 手機中。
• 重大轉變：過去的 Tensor 晶片是與三星合作開發，而 Tensor G5 則是 Google 首款完全自研並交由台積電 (TSMC) 3 奈米製程代工的晶片。
• 效能提升：
• AI 算力 (TPU)：效能大幅提升 60%，專為運行 Gemini Nano 模型優化。
• 處理速度 (CPU)：平均速度提升約 34%。
• 亮點：這款晶片改善了過往 Pixel 手機容易發熱與能耗的問題，並支援更強大的裝置端（On-device）AI 功能，如語音即時聽寫、進階照片修復（Add Me 等）。
2. Axion：首款自研資料中心 CPU
Google 為了降低對 Intel 和 NVIDIA 的依賴，在 2024 年推出了 Axion 處理器。
• 架構：採用 Arm 架構。
• 效能：在雲端運算任務中，效能比現有的 X86 架構處理器提升了 50%，節能效率也大幅領先。
• 用途：主要用於 Google Cloud 雲端服務，支援如 Google 搜尋、YouTube 廣告以及大規模的 AI 運算。
3. TPU v6e (Trillium) & TPU v7 (Ironwood)
這是 Google 用來訓練大型 AI 模型（如 Gemini）的專用加速器。
• Trillium (v6e)：於 2024 年底大規模部署，效能是前代的 4.7 倍。
• Ironwood (v7)：預計在 2025 年進一步強化大模型推理與訓練速度，目標是提供比對手更低的成本與更高的頻寬。
4. Willow：新一代量子運算晶片
在 2024 年 12 月，Google 發表了名為 Willow 的量子晶片。
• 驚人表現：它在 5 分鐘內完成了一項傳統超級電腦需要運算「10 兆兆年（10 septillion years）」的錯誤校正任務。
• 里程碑：這標誌著量子運算從「純實驗」轉向「可驗證的量子優勢」。
Google 在 2024 年底到 2025 年間推出了多款重要的自研晶片，涵蓋了手機、資料中心以及量子運算三大領域。
以下是 Google 最新晶片的重點整理：
1. Tensor G5：首款「台積電」代工的手機晶片
這是目前討論度最高的晶片，搭載於 2025 年 8 月發表的 Pixel 10 系列 手機中。
• 重大轉變：過去的 Tensor 晶片是與三星合作開發，而 Tensor G5 則是 Google 首款完全自研並交由台積電 (TSMC) 3 奈米製程代工的晶片。
• 效能提升：
• AI 算力 (TPU)：效能大幅提升 60%，專為運行 Gemini Nano 模型優化。
• 處理速度 (CPU)：平均速度提升約 34%。
• 亮點：這款晶片改善了過往 Pixel 手機容易發熱與能耗的問題，並支援更強大的裝置端（On-device）AI 功能，如語音即時聽寫、進階照片修復（Add Me 等）。
2. Axion：首款自研資料中心 CPU
Google 為了降低對 Intel 和 NVIDIA 的依賴，在 2024 年推出了 Axion 處理器。
• 架構：採用 Arm 架構。
• 效能：在雲端運算任務中，效能比現有的 X86 架構處理器提升了 50%，節能效率也大幅領先。
• 用途：主要用於 Google Cloud 雲端服務，支援如 Google 搜尋、YouTube 廣告以及大規模的 AI 運算。
3. TPU v6e (Trillium) & TPU v7 (Ironwood)
這是 Google 用來訓練大型 AI 模型（如 Gemini）的專用加速器。
• Trillium (v6e)：於 2024 年底大規模部署，效能是前代的 4.7 倍。
• Ironwood (v7)：預計在 2025 年進一步強化大模型推理與訓練速度，目標是提供比對手更低的成本與更高的頻寬。
4. Willow：新一代量子運算晶片
在 2024 年 12 月，Google 發表了名為 Willow 的量子晶片。
• 驚人表現：它在 5 分鐘內完成了一項傳統超級電腦需要運算「10 兆兆年（10 septillion years）」的錯誤校正任務。
• 里程碑：這標誌著量子運算從「純實驗」轉向「可驗證的量子優勢」。
以下是 Google 最新晶片的重點整理：
1. Tensor G5：首款「台積電」代工的手機晶片
這是目前討論度最高的晶片，搭載於 2025 年 8 月發表的 Pixel 10 系列 手機中。
• 重大轉變：過去的 Tensor 晶片是與三星合作開發，而 Tensor G5 則是 Google 首款完全自研並交由台積電 (TSMC) 3 奈米製程代工的晶片。
• 效能提升：
• AI 算力 (TPU)：效能大幅提升 60%，專為運行 Gemini Nano 模型優化。
• 處理速度 (CPU)：平均速度提升約 34%。
• 亮點：這款晶片改善了過往 Pixel 手機容易發熱與能耗的問題，並支援更強大的裝置端（On-device）AI 功能，如語音即時聽寫、進階照片修復（Add Me 等）。
2. Axion：首款自研資料中心 CPU
Google 為了降低對 Intel 和 NVIDIA 的依賴，在 2024 年推出了 Axion 處理器。
• 架構：採用 Arm 架構。
• 效能：在雲端運算任務中，效能比現有的 X86 架構處理器提升了 50%，節能效率也大幅領先。
• 用途：主要用於 Google Cloud 雲端服務，支援如 Google 搜尋、YouTube 廣告以及大規模的 AI 運算。
3. TPU v6e (Trillium) & TPU v7 (Ironwood)
這是 Google 用來訓練大型 AI 模型（如 Gemini）的專用加速器。
• Trillium (v6e)：於 2024 年底大規模部署，效能是前代的 4.7 倍。
• Ironwood (v7)：預計在 2025 年進一步強化大模型推理與訓練速度，目標是提供比對手更低的成本與更高的頻寬。
4. Willow：新一代量子運算晶片
在 2024 年 12 月，Google 發表了名為 Willow 的量子晶片。
• 驚人表現：它在 5 分鐘內完成了一項傳統超級電腦需要運算「10 兆兆年（10 septillion years）」的錯誤校正任務。
• 里程碑：這標誌著量子運算從「純實驗」轉向「可驗證的量子優勢」。
Google 在 2024 年底到 2025 年間推出了多款重要的自研晶片，涵蓋了手機、資料中心以及量子運算三大領域。
以下是 Google 最新晶片的重點整理：
1. Tensor G5：首款「台積電」代工的手機晶片
這是目前討論度最高的晶片，搭載於 2025 年 8 月發表的 Pixel 10 系列 手機中。
• 重大轉變：過去的 Tensor 晶片是與三星合作開發，而 Tensor G5 則是 Google 首款完全自研並交由台積電 (TSMC) 3 奈米製程代工的晶片。
• 效能提升：
• AI 算力 (TPU)：效能大幅提升 60%，專為運行 Gemini Nano 模型優化。
• 處理速度 (CPU)：平均速度提升約 34%。
• 亮點：這款晶片改善了過往 Pixel 手機容易發熱與能耗的問題，並支援更強大的裝置端（On-device）AI 功能，如語音即時聽寫、進階照片修復（Add Me 等）。
2. Axion：首款自研資料中心 CPU
Google 為了降低對 Intel 和 NVIDIA 的依賴，在 2024 年推出了 Axion 處理器。
• 架構：採用 Arm 架構。
• 效能：在雲端運算任務中，效能比現有的 X86 架構處理器提升了 50%，節能效率也大幅領先。
• 用途：主要用於 Google Cloud 雲端服務，支援如 Google 搜尋、YouTube 廣告以及大規模的 AI 運算。
3. TPU v6e (Trillium) & TPU v7 (Ironwood)
這是 Google 用來訓練大型 AI 模型（如 Gemini）的專用加速器。
• Trillium (v6e)：於 2024 年底大規模部署，效能是前代的 4.7 倍。
• Ironwood (v7)：預計在 2025 年進一步強化大模型推理與訓練速度，目標是提供比對手更低的成本與更高的頻寬。
4. Willow：新一代量子運算晶片
在 2024 年 12 月，Google 發表了名為 Willow 的量子晶片。
• 驚人表現：它在 5 分鐘內完成了一項傳統超級電腦需要運算「10 兆兆年（10 septillion years）」的錯誤校正任務。
• 里程碑：這標誌著量子運算從「純實驗」轉向「可驗證的量子優勢」。
