(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) 印度半導體崛起挑戰臺灣晶片供應鏈　製造能力成最大考驗   印度半導體產業布局正快速升溫，印度政府推出「Semicon 2.0」計畫，計畫投入132億美元推動晶片設計、晶圓製造、先進封裝與人才培育，希望在2030年前建立完整半導體生態系。然而，印度欲縮短與臺灣半導體產業的差距，最大挑戰仍集中於晶圓製造能力、供應鏈完整度與高階人才培養。 印度半導體計畫擴大　全球晶片供應鏈重新洗牌   在人工智慧（AI）、電動車與高效能運算需求快速成長的背景下，半導體已成為全球科技競爭核心。過去數年，由於疫情造成晶片供應短缺，加上地緣政治風險升高，各國開始重新檢視過度集中於亞洲少數地區的晶片供應模式。 臺灣長期掌握全球先進晶片製造優勢，尤其在先進製程與高階晶圓代工領域占據重要位置，使全球科技企業高度依賴臺灣供應鏈。...