(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片)
印度半導體崛起挑戰臺灣晶片供應鏈 製造能力成最大考驗
印度半導體產業布局正快速升溫，印度政府推出「Semicon 2.0」計畫，計畫投入132億美元推動晶片設計、晶圓製造、先進封裝與人才培育，希望在2030年前建立完整半導體生態系。然而，印度欲縮短與臺灣半導體產業的差距，最大挑戰仍集中於晶圓製造能力、供應鏈完整度與高階人才培養。
印度半導體計畫擴大 全球晶片供應鏈重新洗牌...
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印度132億美元半導體計畫啟動 挑戰臺灣晶片霸主地位但晶圓製造成最大瓶頸
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