• 老屋拉皮更簡單!建管處外牆診斷申報銜接C套餐補助流程一次搞懂 申請更快速便捷
    (圖/ 臺北市政府建築管理工程處) 為協助屋齡較高且已完成外牆診斷檢查及申報的建築物進行修繕,臺北市政府建管處表示,民眾可銜接都市更新處「老屋整新補強補助申請案」(C套餐),減輕住戶龐大修繕費用負擔,並提升申請便利性與建築物安全。 (圖/ 臺北市政府建築管理工程處) 建管處指出,為降低老舊社區大樓外牆修繕成本,並鼓勵社區以「拉皮」方式辦理外牆檢修,完成外牆安全診斷檢查及申報後,採整面修繕方式即可直接銜接申請都更處「老屋整新補強補助(C套餐)」。 (圖/ 臺北市政府建築管理工程處) 建管處處長虞積學強調,透過此銜接機制,除了原有局部修繕方式,整面修繕可協助更多老舊建築物降低成本、提升公共安全,同時鼓勵市民積極進行建物外牆檢查及申報,共同營造更安全的都市環境。 (圖/ 臺北市政府建築管理工程處)...
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  • 外牆安全檢查更省錢!臺北市建管處外牆診斷申報接軌老屋整新C套餐補助 住戶申請輕鬆完成
    (圖/ 臺北市政府建築管理工程處) 為協助屋齡較高且已完成外牆診斷檢查及申報的建築物進行修繕,臺北市政府建管處表示,民眾可銜接都市更新處「老屋整新補強補助申請案」(C套餐),減輕住戶龐大修繕費用負擔,並提升申請便利性與建築物安全。 (圖/ 臺北市政府建築管理工程處) 建管處指出,為降低老舊社區大樓外牆修繕成本,並鼓勵社區以「拉皮」方式辦理外牆檢修,完成外牆安全診斷檢查及申報後,採整面修繕方式即可直接銜接申請都更處「老屋整新補強補助(C套餐)」。 (圖/ 臺北市政府建築管理工程處) 建管處處長虞積學強調,透過此銜接機制,除了原有局部修繕方式,整面修繕可協助更多老舊建築物降低成本、提升公共安全,同時鼓勵市民積極進行建物外牆檢查及申報,共同營造更安全的都市環境。 (圖/ 臺北市政府建築管理工程處)...
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  • 賴清德總統出席晶鏈高峰論壇開幕 推動AI新十大建設提升全球半導體供應鏈競爭力
    (圖/ 總統府) 總統賴清德今(9)日上午出席「晶鏈高峰論壇—建構全球半導體網絡」開幕式,強調政府將積極推動「AI新十大建設」,投入超過千億元預算,培育百萬AI人才,並秉持開放、務實、互信原則,深化國際合作,打造韌性十足的全球半導體非紅供應鏈,為人類建構更文明的未來,提升生活福祉。 MGBOX 抵達會場後,賴總統頒發經濟專業獎章予日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明,以及台積電總裁魏哲家,由執行副總經理暨共同營運長秦永沛代表接受。總統指出,今年「國際半導體展」已邁入第30週年,因應全球半導體產業安全與韌性需求,今年共有56國、1,200家公司、4,100個攤位及17座國家館參展,盛況空前。 (圖/ 總統府)...
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  • 外交部首辦半導體與地緣政治論壇 SEMI參與解析台灣半導體供應鏈韌性及未來發展方向
    (圖/ 外交部) 外交部、科技、民主與社會研究中心(DSET)、中華經濟研究院(CIER)及國際半導體產業協會(SEMI)於今(2025)年9月9日,在「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」會場聯合舉辦「2025半導體與地緣政治論壇:探索供應鏈韌性與策略新局」,剖析半導體產業在全球戰略重整下的挑戰與機會。論壇邀請來自美國、日本、歐洲、非洲、越南等八個國家及地區講者,並齊聚三位半導體與地緣政治專書作者,包括《造光者》作者馬克・海因克(Marc Hijink)、《半導體日本地緣政治學》作者太田泰彥(Ota Yasuhiko)及《晶三角》共同作者黃漢森(Philip Wong)博士,吸引產官學界超過200名代表參加。...
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