(圖/ 翻攝自群豐科技)
臺灣半導體產業再度面臨波動。由臺灣光罩集團旗下子公司——群豐科技所主導的封裝業務,於6月24日正式向苗栗地方法院聲請破產,主因為資產無法清償龐大負債,成為近期本土科技產業結構轉型下的又一倒下案例。
(圖/ 翻攝自群豐科技)
群豐科技創立於2006年,專注於Micro SD與NAND...
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群豐科技負債10億破產驚動業界!臺灣半導體風險浮現 光罩集團這樣說
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