(圖/ 高雄市政府)

因應AI浪潮與半導體先進製程需求持續升溫，全球封測龍頭日月光投資高雄，K18B廠今（3）日舉行動土典禮。典禮由日月光高雄廠資深副總洪松井、經濟部園管局長楊志清、高雄市副秘書長王啓川等多位貴賓共同主持，象徵新廠正式啟動。

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K18B廠將興建地上8層、地下2層的先進封裝製程（CoWoS）終端測試廠房，總投資金額176億元，預計於2028年第一季完工，將新增近2,000個就業機會，滿足AI與高效能運算市場需求。

高雄市副秘書長王啓川指出，市府以「數位、淨零」雙軸轉型推動施政，成功吸引全球半導體頂尖企業投資，包括台積電楠梓新廠、AMD、義隆電子、信驊、日月光、默克、英特格、科林研發、應材及ASML等。此舉擴展從設計、製造、封裝到應用端的產業鏈，涵蓋5G、AIoT、航太及電動車等領域，強化高雄成為高科技產業重鎮。

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日月光近年亦榮獲「第五屆TSAA台灣永續行動獎」三項金級肯定，涵蓋跨域創新、智能製造與循環零廢棄，顯示公司在產業發展之外，亦重視環境永續與社區共榮。

日月光高雄廠洪松井表示，先進封裝在半導體價值鏈角色日益重要，公司將持續投入最新技術與設備，回應全球客戶AI及高效能運算需求。K18B廠動工是公司在先進封裝領域的重要里程碑，將進一步鞏固台灣半導體全球領導地位。

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高雄市經發局指出，K18B廠規劃符合CUB與VC-B等級抗微振建物要求，是日月光首棟採用此規格的廠房。完成擴廠與量產後，除鞏固日月光全球封測地位外，亦可提升高雄半導體產值與國際競爭力，創造大量優質高技術就業機會，吸引更多國際合作與訂單。

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王啓川強調，市府將成為企業後盾，提供最完善配套與服務，協助日月光在高雄持續發展，並強化城市在全球半導體供應鏈的戰略地位。

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(文/ 黃俊憲)

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