• 「賣台置美」隱形風暴?竹科房市驚傳工程師「內部拋售潮」

    專家:高溢價時代終結,新竹房市轉向個案表現與價格理性期:

    中華超傳媒
    【2026年2月21日 新竹訊 】
    隨著晶圓代工龍頭台積電(2330)美國亞利桑那州廠(AZ廠)進度邁入關鍵階段,新竹房地產市場正悄然掀起一股低調的「資產重置」浪潮。據房仲業者與業內人士觀察,部分預計舉家移居美國的頂尖工程師,已開始處置國內房產,形成一股「隱形拋售潮」,這恐將成為新竹房市未來兩年的最大變數。
    內網成交、不進公開市場指標區物件結構生變。

    根據市場調查,這波釋出的物件多集中在竹北高鐵特區、關埔重劃區等竹科菁英偏好的指標性地段。值得關注的是,這類優質物件多數並未出現在大眾購屋平台上,而是透過企業內網、校友群組或學弟妹社群進行「低調成交」。

    第一線房仲從業人員透露:「這些資深工程師並非急於套現,而是因應職涯與家庭移民規劃,將台灣房產從『核心資產』轉為『處分資產』。」由於這群「大課長級」屋主不乏早期低價購入,其價格彈性較大,往往能在短時間內於圈內完成媒合,並未對公開市場產生立即性的價格壓力,卻已實質影響了市場供給結構。

    房市「灰犀牛」現蹤?高溢價接盤時代告終
    地產專家分析,此現象可視為新竹房市的「灰犀牛」效應。過去幾年,新竹房市處於「隨便開價、閉眼接盤」的非理性狂熱期,但隨著最有實力的支撐者——高階資深工程師轉往海外配置資產,市場的主力買盤將交棒給剛入行的「新進工程師」。

    「資金與人才的跨國大遷徙,正迫使市場回歸理性。」專家表示,雖然新竹地區仍有強勁的剛性需求支撐,房價未必會出現斷崖式崩盤,但過去那種由特定高薪群體墊高的「高溢價時代」已告一段落。

    未來展望:價格分化與個案表現
    針對未來竹北房價走勢,業內普遍認為將進入「冷靜期」與「個案表現期」。少了高階管理層與資深工程師的強力撐盤,未來物件的地段價值、建商品牌以及是否有剛性買盤承接,將成為保值的關鍵。

    這場由台積電全球佈局帶動的房產重組,不僅是資金的轉移,更是人才與階級的重新洗牌。在下一代工程師準備接棒的同時,新竹房市是否能維持榮景,抑或走向價格回調,已成為全台投資者高度關注的焦點。
    🏠 「賣台置美」隱形風暴?竹科房市驚傳工程師「內部拋售潮」 📮專家:高溢價時代終結,新竹房市轉向個案表現與價格理性期: 📮中華超傳媒 【2026年2月21日 新竹訊 】 隨著晶圓代工龍頭台積電(2330)美國亞利桑那州廠(AZ廠)進度邁入關鍵階段,新竹房地產市場正悄然掀起一股低調的「資產重置」浪潮。據房仲業者與業內人士觀察,部分預計舉家移居美國的頂尖工程師,已開始處置國內房產,形成一股「隱形拋售潮」,這恐將成為新竹房市未來兩年的最大變數。 內網成交、不進公開市場指標區物件結構生變。 根據市場調查,這波釋出的物件多集中在竹北高鐵特區、關埔重劃區等竹科菁英偏好的指標性地段。值得關注的是,這類優質物件多數並未出現在大眾購屋平台上,而是透過企業內網、校友群組或學弟妹社群進行「低調成交」。 第一線房仲從業人員透露:「這些資深工程師並非急於套現,而是因應職涯與家庭移民規劃,將台灣房產從『核心資產』轉為『處分資產』。」由於這群「大課長級」屋主不乏早期低價購入,其價格彈性較大,往往能在短時間內於圈內完成媒合,並未對公開市場產生立即性的價格壓力,卻已實質影響了市場供給結構。 房市「灰犀牛」現蹤?高溢價接盤時代告終 地產專家分析,此現象可視為新竹房市的「灰犀牛」效應。過去幾年,新竹房市處於「隨便開價、閉眼接盤」的非理性狂熱期,但隨著最有實力的支撐者——高階資深工程師轉往海外配置資產,市場的主力買盤將交棒給剛入行的「新進工程師」。 「資金與人才的跨國大遷徙,正迫使市場回歸理性。」專家表示,雖然新竹地區仍有強勁的剛性需求支撐,房價未必會出現斷崖式崩盤,但過去那種由特定高薪群體墊高的「高溢價時代」已告一段落。 未來展望:價格分化與個案表現 針對未來竹北房價走勢,業內普遍認為將進入「冷靜期」與「個案表現期」。少了高階管理層與資深工程師的強力撐盤,未來物件的地段價值、建商品牌以及是否有剛性買盤承接,將成為保值的關鍵。 這場由台積電全球佈局帶動的房產重組,不僅是資金的轉移,更是人才與階級的重新洗牌。在下一代工程師準備接棒的同時,新竹房市是否能維持榮景,抑或走向價格回調,已成為全台投資者高度關注的焦點。
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  • Google 在 2024 年底到 2025 年間推出了多款重要的自研晶片,涵蓋了手機、資料中心以及量子運算三大領域。
    以下是 Google 最新晶片的重點整理:

    1. Tensor G5:首款「台積電」代工的手機晶片
    這是目前討論度最高的晶片,搭載於 2025 年 8 月發表的 Pixel 10 系列 手機中。
    • 重大轉變:過去的 Tensor 晶片是與三星合作開發,而 Tensor G5 則是 Google 首款完全自研並交由台積電 (TSMC) 3 奈米製程代工的晶片。
    • 效能提升:
    • AI 算力 (TPU):效能大幅提升 60%,專為運行 Gemini Nano 模型優化。
    • 處理速度 (CPU):平均速度提升約 34%。
    • 亮點:這款晶片改善了過往 Pixel 手機容易發熱與能耗的問題,並支援更強大的裝置端(On-device)AI 功能,如語音即時聽寫、進階照片修復(Add Me 等)。

    2. Axion:首款自研資料中心 CPU
    Google 為了降低對 Intel 和 NVIDIA 的依賴,在 2024 年推出了 Axion 處理器。
    • 架構:採用 Arm 架構。
    • 效能:在雲端運算任務中,效能比現有的 X86 架構處理器提升了 50%,節能效率也大幅領先。
    • 用途:主要用於 Google Cloud 雲端服務,支援如 Google 搜尋、YouTube 廣告以及大規模的 AI 運算。

    3. TPU v6e (Trillium) & TPU v7 (Ironwood)
    這是 Google 用來訓練大型 AI 模型(如 Gemini)的專用加速器。
    • Trillium (v6e):於 2024 年底大規模部署,效能是前代的 4.7 倍。
    • Ironwood (v7):預計在 2025 年進一步強化大模型推理與訓練速度,目標是提供比對手更低的成本與更高的頻寬。

    4. Willow:新一代量子運算晶片
    在 2024 年 12 月,Google 發表了名為 Willow 的量子晶片。
    • 驚人表現:它在 5 分鐘內完成了一項傳統超級電腦需要運算「10 兆兆年(10 septillion years)」的錯誤校正任務。
    • 里程碑:這標誌著量子運算從「純實驗」轉向「可驗證的量子優勢」。
    Google 在 2024 年底到 2025 年間推出了多款重要的自研晶片,涵蓋了手機、資料中心以及量子運算三大領域。 以下是 Google 最新晶片的重點整理: 1. Tensor G5:首款「台積電」代工的手機晶片 這是目前討論度最高的晶片,搭載於 2025 年 8 月發表的 Pixel 10 系列 手機中。 • 重大轉變:過去的 Tensor 晶片是與三星合作開發,而 Tensor G5 則是 Google 首款完全自研並交由台積電 (TSMC) 3 奈米製程代工的晶片。 • 效能提升: • AI 算力 (TPU):效能大幅提升 60%,專為運行 Gemini Nano 模型優化。 • 處理速度 (CPU):平均速度提升約 34%。 • 亮點:這款晶片改善了過往 Pixel 手機容易發熱與能耗的問題,並支援更強大的裝置端(On-device)AI 功能,如語音即時聽寫、進階照片修復(Add Me 等)。 2. Axion:首款自研資料中心 CPU Google 為了降低對 Intel 和 NVIDIA 的依賴,在 2024 年推出了 Axion 處理器。 • 架構:採用 Arm 架構。 • 效能:在雲端運算任務中,效能比現有的 X86 架構處理器提升了 50%,節能效率也大幅領先。 • 用途:主要用於 Google Cloud 雲端服務,支援如 Google 搜尋、YouTube 廣告以及大規模的 AI 運算。 3. TPU v6e (Trillium) & TPU v7 (Ironwood) 這是 Google 用來訓練大型 AI 模型(如 Gemini)的專用加速器。 • Trillium (v6e):於 2024 年底大規模部署,效能是前代的 4.7 倍。 • Ironwood (v7):預計在 2025 年進一步強化大模型推理與訓練速度,目標是提供比對手更低的成本與更高的頻寬。 4. Willow:新一代量子運算晶片 在 2024 年 12 月,Google 發表了名為 Willow 的量子晶片。 • 驚人表現:它在 5 分鐘內完成了一項傳統超級電腦需要運算「10 兆兆年(10 septillion years)」的錯誤校正任務。 • 里程碑:這標誌著量子運算從「純實驗」轉向「可驗證的量子優勢」。
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  • 中正企管超級CEO活動 !


    #台積電副處長 - 陳守文

    #致茂電子CEO -曾一士



    #中正
    #中正企管
    #住正企管超級CEO
    中正企管超級CEO活動 ! #台積電副處長 - 陳守文 #致茂電子CEO -曾一士 #中正 #中正企管 #住正企管超級CEO
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  • 報導記者/涂志豪

    將採CIP計畫減少光罩使用道數,降低晶圓代工價格過高問題

    #CIP

    台北報導
    晶圓代工龍頭台積電下半年5奈米接單滿載,優化版4奈米明年進入量產,已獲蘋果、高通、聯發科、博通、英特爾等大廠採用,但3奈米推進面臨晶片設計複雜度及晶圓代工成本大幅拉高等問題,關鍵在於新款極紫外光(EUV)曝光機採購金額創新高,產出吞吐量(throughput)提升速度放緩,恐將導致3奈米晶圓代工價格逼近3萬美元。
    由於3奈米晶圓代工價格過高恐影響客戶製程微縮速度,為了在明年之後加速客戶5奈米產品線轉換至3奈米,並維持先進製程依循摩爾定律推進軌道,設備業界透露,台積電將啟動EUV持續改善計畫(Continuous Improvement Plan,CIP),希望在略為增加晶片尺寸的同時,減少先進製程EUV光罩使用道數,以降低3奈米「曲高和寡」問題。
    台積電近幾年擴大採購EUV曝光機,下半年5奈米產能全開,包括蘋果A15應用處理器及M1X/M2電腦處理器、聯發科及高通新款5G手機晶片、超微Zen 4架構電腦及伺服器處理器等將陸續導入量產。台積電為了維持技術領先,由5奈米優化後的4奈米將在明年進入量產,全新3奈米也將在明年下半年導入量產,然而客戶端對於延長使用4奈米或採用全新3奈米態度搖擺,關鍵差別在於EUV光罩層數多寡決定了晶圓代工價格高低。
    業者分析,EUV曝光機價格愈來愈高,下半年即將推出的NXE:3600D價格高達1.4~1.5億美元,產出吞吐量每小時可達160片12吋晶圓,與上代機型相較增加幅度不大。而由製程上來看,4奈米主要是以5奈米進行優化,EUV光罩層大約在14層以內,但3奈米預計將採用25層EUV光罩層,所以3奈米晶圓代工價格恐怕上看3萬美元,並不是所有客戶都願意買單。為了降低客戶產品線由5奈米向3奈米推進速度放緩的疑慮,台積電啟動EUV CIP計畫改善製程,希望透過減少EUV光罩層使用道數及相關材料,例如將3奈米的25層EUV光罩層減少至20層。設備業者指出,雖然晶片尺寸將因此略為增加,但若計畫成功可以有效降低生產成本及晶圓價格,加快客戶產品線轉向3奈米。
    報導記者/涂志豪 將採CIP計畫減少光罩使用道數,降低晶圓代工價格過高問題 #CIP 📮台北報導 晶圓代工龍頭台積電下半年5奈米接單滿載,優化版4奈米明年進入量產,已獲蘋果、高通、聯發科、博通、英特爾等大廠採用,但3奈米推進面臨晶片設計複雜度及晶圓代工成本大幅拉高等問題,關鍵在於新款極紫外光(EUV)曝光機採購金額創新高,產出吞吐量(throughput)提升速度放緩,恐將導致3奈米晶圓代工價格逼近3萬美元。 由於3奈米晶圓代工價格過高恐影響客戶製程微縮速度,為了在明年之後加速客戶5奈米產品線轉換至3奈米,並維持先進製程依循摩爾定律推進軌道,設備業界透露,台積電將啟動EUV持續改善計畫(Continuous Improvement Plan,CIP),希望在略為增加晶片尺寸的同時,減少先進製程EUV光罩使用道數,以降低3奈米「曲高和寡」問題。 台積電近幾年擴大採購EUV曝光機,下半年5奈米產能全開,包括蘋果A15應用處理器及M1X/M2電腦處理器、聯發科及高通新款5G手機晶片、超微Zen 4架構電腦及伺服器處理器等將陸續導入量產。台積電為了維持技術領先,由5奈米優化後的4奈米將在明年進入量產,全新3奈米也將在明年下半年導入量產,然而客戶端對於延長使用4奈米或採用全新3奈米態度搖擺,關鍵差別在於EUV光罩層數多寡決定了晶圓代工價格高低。 業者分析,EUV曝光機價格愈來愈高,下半年即將推出的NXE:3600D價格高達1.4~1.5億美元,產出吞吐量每小時可達160片12吋晶圓,與上代機型相較增加幅度不大。而由製程上來看,4奈米主要是以5奈米進行優化,EUV光罩層大約在14層以內,但3奈米預計將採用25層EUV光罩層,所以3奈米晶圓代工價格恐怕上看3萬美元,並不是所有客戶都願意買單。為了降低客戶產品線由5奈米向3奈米推進速度放緩的疑慮,台積電啟動EUV CIP計畫改善製程,希望透過減少EUV光罩層使用道數及相關材料,例如將3奈米的25層EUV光罩層減少至20層。設備業者指出,雖然晶片尺寸將因此略為增加,但若計畫成功可以有效降低生產成本及晶圓價格,加快客戶產品線轉向3奈米。
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