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群豐科技負債10億破產驚動業界！臺灣半導體風險浮現　光罩集團這樣說
(圖/ 翻攝自群豐科技) 臺灣半導體產業再度面臨波動。由臺灣光罩集團旗下子公司——群豐科技所主導的封裝業務，於6月24日正式向苗栗地方法院聲請破產，主因為資產無法清償龐大負債，成為近期本土科技產業結構轉型下的又一倒下案例。 (圖/ 翻攝自群豐科技) 群豐科技創立於2006年，專注於Micro SD與NAND Flash封裝業務，於2019年納入臺灣光罩集團體系。然而，受限於技術資源集中、缺乏差異化競爭優勢，加上國際封裝產能競爭加劇，導致營運長期虧損。近年來，記憶體與SSD市場需求大幅下滑，加上通膨與高利率導致消費性電子市場疲軟，使得該公司營收進一步惡化。 (圖/ 翻攝自群豐科技)...
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