台灣對韓國的貿易逆差近年顯著擴大，已成為台灣最大的貿易逆差來源，主要驅動力來自於AI產業對韓國高頻寬記憶體（HBM）及其他關鍵零組件的大量需求，使得台灣從韓國進口金額大幅增加，尤其在2024年，逆差金額已超越日本，並持續攀升，反映了半導體供應鏈中的深度依存關係。
逆差數據與趨勢
2024年: 台灣對韓國貿易逆差達約229.15億美元，首次超越日本。
2025年: 逆差持續擴大，前8個月（至8月）逆差已超過235億美元，逼近或超越2024全年數字。
逆差主要原因
AI需求驅動: AI伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，台灣大量進口韓國生產的HBM。
供應鏈分工: 台灣在先進封裝與AI晶片模組組裝方面居核心地位，而韓國則供應關鍵記憶體，形成互補依存的產業鏈。
科技產品主導: 雙邊貿易以科技產品為主，台灣出口主力（積體電路）和進口最大宗（積體電路/HBM）都高度集中於此。
其他面向
服務貿易逆差: 台灣對韓國的服務貿易也呈逆差，台灣人赴韓旅遊、影視娛樂消費亦是原因之一。
政治與經貿的拉扯: 儘管存在巨大逆差，外交部曾因韓國入境卡事件交涉，學者分析此種逆差體現了雙方在AI時代的「政冷經熱」與深度產業合作關係。
#臺灣加油
#台韓貿易逆差
台灣對韓國的貿易逆差近年顯著擴大，已成為台灣最大的貿易逆差來源，主要驅動力來自於AI產業對韓國高頻寬記憶體（HBM）及其他關鍵零組件的大量需求，使得台灣從韓國進口金額大幅增加，尤其在2024年，逆差金額已超越日本，並持續攀升，反映了半導體供應鏈中的深度依存關係。
逆差數據與趨勢
2024年: 台灣對韓國貿易逆差達約229.15億美元，首次超越日本。
2025年: 逆差持續擴大，前8個月（至8月）逆差已超過235億美元，逼近或超越2024全年數字。
逆差主要原因
AI需求驅動: AI伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，台灣大量進口韓國生產的HBM。
供應鏈分工: 台灣在先進封裝與AI晶片模組組裝方面居核心地位，而韓國則供應關鍵記憶體，形成互補依存的產業鏈。
科技產品主導: 雙邊貿易以科技產品為主，台灣出口主力（積體電路）和進口最大宗（積體電路/HBM）都高度集中於此。
其他面向
服務貿易逆差: 台灣對韓國的服務貿易也呈逆差，台灣人赴韓旅遊、影視娛樂消費亦是原因之一。
政治與經貿的拉扯: 儘管存在巨大逆差，外交部曾因韓國入境卡事件交涉，學者分析此種逆差體現了雙方在AI時代的「政冷經熱」與深度產業合作關係。
#臺灣加油
#台韓貿易逆差
逆差數據與趨勢
2024年: 台灣對韓國貿易逆差達約229.15億美元，首次超越日本。
2025年: 逆差持續擴大，前8個月（至8月）逆差已超過235億美元，逼近或超越2024全年數字。
逆差主要原因
AI需求驅動: AI伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，台灣大量進口韓國生產的HBM。
供應鏈分工: 台灣在先進封裝與AI晶片模組組裝方面居核心地位，而韓國則供應關鍵記憶體，形成互補依存的產業鏈。
科技產品主導: 雙邊貿易以科技產品為主，台灣出口主力（積體電路）和進口最大宗（積體電路/HBM）都高度集中於此。
其他面向
服務貿易逆差: 台灣對韓國的服務貿易也呈逆差，台灣人赴韓旅遊、影視娛樂消費亦是原因之一。
政治與經貿的拉扯: 儘管存在巨大逆差，外交部曾因韓國入境卡事件交涉，學者分析此種逆差體現了雙方在AI時代的「政冷經熱」與深度產業合作關係。
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台灣對韓國的貿易逆差近年顯著擴大，已成為台灣最大的貿易逆差來源，主要驅動力來自於AI產業對韓國高頻寬記憶體（HBM）及其他關鍵零組件的大量需求，使得台灣從韓國進口金額大幅增加，尤其在2024年，逆差金額已超越日本，並持續攀升，反映了半導體供應鏈中的深度依存關係。
逆差數據與趨勢
2024年: 台灣對韓國貿易逆差達約229.15億美元，首次超越日本。
2025年: 逆差持續擴大，前8個月（至8月）逆差已超過235億美元，逼近或超越2024全年數字。
逆差主要原因
AI需求驅動: AI伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，台灣大量進口韓國生產的HBM。
供應鏈分工: 台灣在先進封裝與AI晶片模組組裝方面居核心地位，而韓國則供應關鍵記憶體，形成互補依存的產業鏈。
科技產品主導: 雙邊貿易以科技產品為主，台灣出口主力（積體電路）和進口最大宗（積體電路/HBM）都高度集中於此。
其他面向
服務貿易逆差: 台灣對韓國的服務貿易也呈逆差，台灣人赴韓旅遊、影視娛樂消費亦是原因之一。
政治與經貿的拉扯: 儘管存在巨大逆差，外交部曾因韓國入境卡事件交涉，學者分析此種逆差體現了雙方在AI時代的「政冷經熱」與深度產業合作關係。
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