(圖/ 輝達) 輝達Spectrum-X矽光子交換機正式進入量產，臺積電、矽品、鴻海等臺灣供應鏈業者參與從矽光子製造、封裝測試到系統組裝的完整流程，顯示CPO技術正從研發驗證走向AI資料中心規模化部署。隨著AI工廠GPU數量持續增加，資料傳輸的功耗、頻寬與可靠度成為新一代基礎設施競爭焦點。 輝達Spectrum-X進入量產　AI資料中心的下一場戰爭從GPU延伸到網路   輝達Spectrum-X矽光子交換機正式進入量產，代表AI基礎建設競爭正從GPU與伺服器，進一步延伸至資料中心內部的高速網路。輝達最新公布的Spectrum-X Ethernet Photonics採用共封裝光學（CPO）架構，把矽光子元件直接整合至交換器ASIC封裝之中，目標是在AI工廠規模不斷擴大的情況下，同時處理頻寬、功耗與可靠度問題。...