三星奪博通5年逾2000億美元AI晶片大單!2奈米挑戰台積電 全球晶圓代工競爭全面升級
(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片)
三星攜手博通 2奈米訂單成AI供應鏈新焦點
三星博通2奈米訂單成為近期全球半導體市場最受矚目的合作案。根據公開資訊,三星與博通簽署為期五年的晶片合作協議,合作期間將延續至2030年,主要聚焦2奈米及以下先進製程,同時結合HBM4、HBM4E高頻寬記憶體與先進封裝技術,共同布局AI基礎建設市場。
若合作依規畫推進,這將是三星近年來少數獲得國際大型科技客戶長期採用先進製程的重要案例,也被市場視為提升晶圓代工競爭力的重要里程碑。
AI浪潮帶動 先進製程與HBM需求同步升溫
生成式AI快速發展,使資料中心、高效能運算(HPC)及AI加速器需求持續增加,帶動全球對先進製程晶片、高頻寬記憶體(HBM)以及先進封裝技術的需求同步提升。...
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