(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) 美加關稅談判在華府與渥太華最後協商階段破局，美國對加拿大部分商品祭出50%關稅，加拿大宣布9月8日起採取對等反制，讓美加貿易衝突再度升高。美國總統川普最新發文也將矛頭指向加拿大，強調長期貿易待遇「到此為止」。 美加關稅談判破局，川普首度回應   美加關稅爭端在談判破局後迅速升溫，川普23日針對加拿大的反制措施公開發聲，延續其對美加貿易關係的不滿論述。這場原本試圖降低關稅衝突的談判，最終未能形成協議，反而使雙方進一步走向報復性關稅。 加拿大總理卡尼日前宣布暫停與美方的貿易談判，並表示加拿大將採取「以牙還牙」的關稅措施。根據加拿大政府公開資訊，反制措施預計在9月8日、也就是加拿大勞動節後的星期二生效。...

(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) 美國財政部擴大長天期美債回購規模之際，國際金價在8月下旬突破每盎司4600美元，市場重新聚焦美元、美債與黃金之間的資金輪動。財經作家狄驤認為，若金價進一步突破前高，下一個觀察目標可能上看6000美元。 美債壓力如何傳導到黃金？4600美元成為市場新關卡   黃金價格、美債回購與美元走勢近期再次形成市場焦點。美國財政部近期宣布擴大長天期美國國債回購規模，市場同時關注政府是否可能進一步運用規模接近1兆美元的財政部一般帳戶資金進行債券回購。在政策訊號與美元走勢變化交互影響下，黃金價格近期快速走高。...

(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) 台灣房市持續面臨交易降溫與融資緊縮壓力，台北市不動產開發公會提出政策建議，盼政府調整第二戶房貸限制，並同步處理營建成本、土方去化及都更審查等問題。 房市降溫不只影響買方　建商開始面對「賣屋、融資、完工」多重壓力   台北市不動產開發公會近日針對房市現況提出多項政策建議，認為目前房地產市場受到信用管制與高成本環境雙重影響，尤其第二戶房貸成數限制，可能讓換屋族購屋過程面臨較大的資金缺口，也間接增加建商銷售與交屋的不確定性。 公會認為，當前房市問題已不單純是成交量減少，而是從購屋貸款、建築成本到建案資金周轉等環節同時承受壓力。因此，除檢討第二戶房貸政策外，也希望政府處理土方去化與都更審查等結構性問題。 第二戶房貸成數受限　換屋族成為政策討論焦點  ...

(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) SK海力士在2026 Hot Chips公開下一世代HBM先進封裝方向，英特爾EMIB與台積電CoWoS系列同時出現在2.5D封裝技術版圖中，讓英特爾在AI記憶體與先進封裝市場的存在感進一步升高。 SK海力士HBM技術藍圖曝光　英特爾EMIB成為2.5D封裝選項   SK海力士HBM4先進封裝技術正成為AI晶片產業觀察焦點。SK海力士在2026 Hot Chips會議公開「Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory」相關技術內容，從HBM堆疊、TSV、混合鍵合到2.5D與3D整合，完整呈現下一階段HBM封裝的技術演進方向。...

(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) 美國晶圓製造持續擴大之際，AI晶片供應鏈的新瓶頸正從晶圓產能延伸至先進封裝與ABF材料，台灣在全球AI晶片封裝供應鏈中的角色也因此受到關注。 晶圓廠蓋得再快　AI晶片仍可能卡在「後段」   AI晶片先進封裝瓶頸正在成為半導體產業的新焦點。隨著全球主要經濟體積極增加晶圓製造能力，產業供應鏈的注意力卻開始從前段製程移往後段，尤其是先進封裝與高階IC載板材料。近期產業報導指出，美國先進封裝能力仍相對有限，而AI晶片對高密度封裝與基板的需求持續增加，使「晶圓做好之後能不能順利封裝」成為另一個需要解決的問題。...