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台北房市低迷壓力擴大！建商籲解除第二戶房貸限制 營建成本、土方與都更成關鍵難題(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) 台灣房市持續面臨交易降溫與融資緊縮壓力，台北市不動產開發公會提出政策建議，盼政府調整第二戶房貸限制，並同步處理營建成本、土方去化及都更審查等問題。 房市降溫不只影響買方 建商開始面對「賣屋、融資、完工」多重壓力 台北市不動產開發公會近日針對房市現況提出多項政策建議，認為目前房地產市場受到信用管制與高成本環境雙重影響，尤其第二戶房貸成數限制，可能讓換屋族購屋過程面臨較大的資金缺口，也間接增加建商銷售與交屋的不確定性。 公會認為，當前房市問題已不單純是成交量減少，而是從購屋貸款、建築成本到建案資金周轉等環節同時承受壓力。因此，除檢討第二戶房貸政策外，也希望政府處理土方去化與都更審查等結構性問題。 第二戶房貸成數受限 換屋族成為政策討論焦點 ...0 留言 0 分享次數 467 瀏覽次數 0 評論0
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SK海力士HBM4封裝轉向多元方案 英特爾EMIB加入台積電CoWoS競賽(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) SK海力士在2026 Hot Chips公開下一世代HBM先進封裝方向，英特爾EMIB與台積電CoWoS系列同時出現在2.5D封裝技術版圖中，讓英特爾在AI記憶體與先進封裝市場的存在感進一步升高。 SK海力士HBM技術藍圖曝光 英特爾EMIB成為2.5D封裝選項 SK海力士HBM4先進封裝技術正成為AI晶片產業觀察焦點。SK海力士在2026 Hot Chips會議公開「Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory」相關技術內容，從HBM堆疊、TSV、混合鍵合到2.5D與3D整合，完整呈現下一階段HBM封裝的技術演進方向。...0 留言 0 分享次數 490 瀏覽次數 0 評論0
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美國晶圓廠擴產仍可能卡關 AI晶片下一個瓶頸浮現：先進封裝與ABF(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) 美國晶圓製造持續擴大之際，AI晶片供應鏈的新瓶頸正從晶圓產能延伸至先進封裝與ABF材料，台灣在全球AI晶片封裝供應鏈中的角色也因此受到關注。 晶圓廠蓋得再快 AI晶片仍可能卡在「後段」 AI晶片先進封裝瓶頸正在成為半導體產業的新焦點。隨著全球主要經濟體積極增加晶圓製造能力，產業供應鏈的注意力卻開始從前段製程移往後段，尤其是先進封裝與高階IC載板材料。近期產業報導指出，美國先進封裝能力仍相對有限，而AI晶片對高密度封裝與基板的需求持續增加，使「晶圓做好之後能不能順利封裝」成為另一個需要解決的問題。...0 留言 0 分享次數 413 瀏覽次數 0 評論0
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輝達Groq 3 LPX在美國量產 AI推論新戰場浮現 鴻海機櫃供應鏈受矚目(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) 輝達在美國加州帕羅奧多舉行的Hot Chips 2026期間宣布，Groq 3 LPX AI推論加速器正式進入全面量產，並與Vera Rubin NVL72搭配使用，AI代理的低延遲推論與Token生成速度成為下一階段算力競爭焦點。 Groq 3 LPX全面量產 輝達AI版圖從GPU延伸到推論 輝達Groq 3 LPX量產成為Hot Chips 2026的重要訊息。輝達8月24日宣布，Groq 3 LPX已進入全面量產，這項產品不是要取代Vera Rubin平台中的GPU，而是針對AI代理與即時互動需求，強化Token生成與低延遲推論能力。...0 留言 0 分享次數 615 瀏覽次數 5.0/5 · 1 評論1
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