三星奪博通5年逾2000億美元AI晶片大單！2奈米挑戰台積電　全球晶圓代工競爭全面升級

(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片)

三星攜手博通　2奈米訂單成AI供應鏈新焦點

三星博通2奈米訂單成為近期全球半導體市場最受矚目的合作案。根據公開資訊，三星與博通簽署為期五年的晶片合作協議，合作期間將延續至2030年，主要聚焦2奈米及以下先進製程，同時結合HBM4、HBM4E高頻寬記憶體與先進封裝技術，共同布局AI基礎建設市場。

若合作依規畫推進，這將是三星近年來少數獲得國際大型科技客戶長期採用先進製程的重要案例，也被市場視為提升晶圓代工競爭力的重要里程碑。

AI浪潮帶動　先進製程與HBM需求同步升溫

生成式AI快速發展，使資料中心、高效能運算（HPC）及AI加速器需求持續增加，帶動全球對先進製程晶片、高頻寬記憶體（HBM）以及先進封裝技術的需求同步提升。

此次合作除了晶圓代工外，也涵蓋HBM4、HBM4E及2.3D、2.5D封裝技術，希望提升AI晶片整體運算效率與能源效率，反映目前AI晶片供應鏈已由單一晶片競爭，逐步轉向整體系統整合能力的競爭。

三星挑戰台積電　晶圓代工競爭持續升級

近年三星持續投入先進製程研發，希望縮小與台積電之間的差距，並積極推動晶圓代工、HBM與封裝整合的一站式服務。相較之下，台積電仍維持全球晶圓代工市占率領先地位，在AI晶片、高效能運算及大型雲端客戶領域仍具高度競爭優勢。今年股東會上，董事長魏哲家面對外界詢問三星追趕議題時，也曾公開表示對台積電競爭力具有信心。

市場分析認為，三星若能透過此次大型合作累積量產經驗，將有助於提升其在全球高階晶圓代工市場的能見度，但是否足以改變產業版圖，仍需觀察未來量產效率、良率與後續客戶拓展成果。

全球AI基礎建設競賽　半導體供應鏈進入新階段

AI應用快速普及，全球科技公司持續加碼建置AI資料中心，使先進製程、HBM與CoWoS、2.5D等先進封裝技術需求同步攀升。除了台積電與三星之外，記憶體大廠SK海力士、美光等企業也持續擴充AI相關產品布局，全球半導體供應鏈正圍繞AI運算需求展開新一輪競爭，技術、產能與交貨能力都將成為企業能否取得大型客戶訂單的重要關鍵。

後續觀察

三星此次取得博通長期合作案，象徵其持續強化先進製程競爭力，也讓全球晶圓代工市場競爭更加激烈。未來市場將持續關注三星2奈米量產進度、AI晶片實際出貨情況，以及是否能吸引更多國際大型科技企業加入合作，進一步挑戰台積電在先進製程市場的領先地位。

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(文/ 記者 楊振文)

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