🌏【新山房市泡沫化？四張圖帶你一次看懂真正的真相！】 ✨ 新山房市泡沫化？還是剛開跑的投資風口？ 新山正在迎來史上最大變局： 從新加坡單核心結構，正式走向「新加坡＋新山雙核心生活圈」。 未來十年，跨境生活、跨境就業、跨境置產將是主流。 你看到的不是泡沫，而是城市升級的開端。 【新加坡外溢效應】 當新加坡公寓動輒台幣 3000–6000 萬時，新山房價對星國家庭來說「便宜到不可思議」。 這才是真正的底層邏輯： ✔ 星國收入高 ✔ 新幣強勢 ✔ 房價差距大 ✔ 通勤變成日常 再加上： 🚆 RTS 捷運 6 分鐘跨國連線 🟦 JS–SEZ 柔新經濟特區正式啟動 這不是炒作，是城市一體化。 🌐產業實力支撐 Google、AWS、Microsoft、NVIDIA、Starlink… 為什麼這些國際科技巨頭都選擇新山？ 因為新山正在成為「新加坡科技備援重鎮」，並成為亞洲重要的資料中心集群之一。 產業進駐意味著什麼？ 1️⃣ 就業 2️⃣ 人口 3️⃣ 長期租屋需求 有就業的地方，房市永遠不會崩盤！ 📍經濟政策支持 柔新經濟特區（JS-SEZ） 正式啟動，政府將大量補貼、優惠稅制、產業國際合作全數導入，把新山推向全新的國際地位。 政策目標只有一個： ▶ 讓新山成為「新加坡之外最重要的國際城市」。 政策＋產業＋人口外溢， 這三者同時發生的城市， 你怎麼可能說它會泡沫？ 新山房市背後的長期力量包括—— ✔ 新加坡外溢剛需 ✔ 國際科技產業大進駐 ✔ 政府政策全面加碼 ✔ RTS、JS-SEZ 讓城市全面升級 ✔ 房價基期仍然低（台灣房價 1/2、新加坡房價 1/3～1/5） 這套組合拳不是泡沫，而是深度被低估的機會。 不要再錯過下一波地產紅利！ 新山就是你接下來絕不能錯過的下一站。 👉 立即報名實體說明會：https://forms.gle/bccS6fv9G5zTc1TS8 📅 11/22（六）下午 14:00–16:00 📅 12/6 （六）下午 14:00–16:00 📅 12/20（六）下午 14:00–16:00 📍 登上國際地產｜台南市東區大同路二段 433 號 #馬來西亞 #馬來西亞房地產

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全球市場研究機構 TrendForce 針對 2025 年科技產業發展，整理十大重點趨勢。 生成式 AI 引領革新：人形化與服務型機器人迎來全新升級 隨著AI與機械動力技術日趨成熟，加諸NVIDIA、Tesla等大廠積極布局，機器人議題2025年將持續受市場關注。就技術發展而言，軟體平台著眼機器學習訓練與數位孿生模擬，整機型態則聚焦協作機器人、移動式機械手臂與人型機器人，以適應各式環境與人機協作互動。 其中，人型機器人隨美、中廠商積極投入，2025年起將逐步實現量產，預估2024年至2027年全球人型機器人市場規模之年複合成長率將達154%、產值有望一舉突破20億美元。倘看整體應用場域，相較於工業型仍以手臂撿貨為主，服務型機器人藉由生成式AI可支援多模態交流互動、檢索資訊、摘要文本、擬定排程等場景，帶出機動性高、陪伴性強、功能面廣等效益，將成為來年機器人發展重心。 技術革新推動市場標配：AI 筆電在 2025 年滲透率將達 21.7% 隨技術迅速發展，具有AI功能的筆記型電腦未來幾年內將逐漸成為市場標配。預計2025年AI筆電的滲透率將達到21.7%，並在2029年攀升至接近80%。而AI筆電的增量也將成為Arm架構滲透率攀升的一項主因。相比傳統的x86架構，Arm具更高的能效和更強的可擴展性。隨著終端推論的需求與日俱增，節能省電的議題將帶動Arm架構筆電的市占率逐年增長，而Windows on Arm系統的普及，則會讓更多消費者體驗到這些高效能、低功耗的AI筆電。 即便目前AI應用仍依賴雲端運算，TrendForce預期未來具有突破性的Edge AI將成為推動AI筆電普及的另一項重要助力。Edge AI將運算從雲端移至本地，使筆電能更快、更有效率地處理語音指令和影像辨識等即時應用，強化用戶體驗。這種本地化處理也確保用戶隱私，適合處理敏感數據，進一步增強消費者對AI筆電的信任感。AI技術越趨成熟，Edge AI將為筆電的生產力創造智慧辦公、自動化流程管理等更多可能性，以滿足不同用戶需求。 2025 年 AI 伺服器出貨成長將逾 28%，HBM 12hi 量產良率提升速度成焦點 受惠CSP及品牌客群對建置AI基礎設施需求，估計2024年全球AI伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42%。2025年在CSP及主權雲等高需求下，AI伺服器出貨年增率可望超過28%，占整體伺服器比率達15%。 隨NVIDIA B300、GB300採用HBM3e 12hi，2025年起12hi將躋身產業主流堆疊層數。SK hynix在12hi世代採用Advanced MR-MUF技術，在每層晶粒堆疊時添加中溫的pre-bonding製程，並改良MUF材料，拉長製程時程以達成晶粒翹曲控制。 Samsung與Micron在12hi世代沿用TC-NCF堆疊架構，該技術的優勢為易於控制晶粒翹曲，惟須承受製程時間較長、累積應力較大、散熱能力較差等劣勢，在量產時的良率拉升速度面臨較大不確定性。 由於12hi層數的採用預計自HBM3延伸至HBM3e、HBM4、HBM4e（2027-2029年），量產的時間跨度長，如何提升並穩固12hi製程的量產良率，明年將成為供應商的重中之重。 聚焦 2025 年：先進製程與 AI 推動下，半導體技術及 CoWoS 需求迎來革新與大幅增長 晶圓廠前段製程發展至7nm製程導入EUV微影技術後，FinFET結構自3nm開始逐漸面臨物理極限，先進製程技術自此出現分歧。TSMC及Intel延續FinFET結構於2023年量產3nm產品；雖Samsung嘗試由3nm首先導入基於GAAFET（Gate all around Field Effect Transistors)的MBCFET架構 (Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor），並於2022年正式量產，但至今未放量。 進入2025年後，TSMC 2nm正式轉進奈米片電晶體架構（Nanosheet Transistor Architecture），Intel 18A則導入帶式場效電晶體（RibbonFET），Samsung仍致力改善MBCFET 3nm製程，力拚2025年實現規模量產，三方正式轉進GAAFET架構競賽，期盼藉由四面接觸有效控制閘極，為客戶帶來更高效能、更低功耗且單位面積電晶體密度更高的晶片。 AI應用造成客製化晶片及封裝面積的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。觀察明年CoWoS市場重要發展態勢： 文章出處：https://technews.tw/2024/11/21/new-opportunities-for-technological-change-in-2025/

北投士林科技園區T12科專區土地招商說明會登場　歡迎企業落腳臺北市核心科技聚落 臺北市政府為推動產業聚落與都市更新，持續積極推展北投士林科技園區開發，預計釋出T12街廓新洲美段87地號市有科技產業專用區土地，辦理地上權招商案，並將於114年5月15日下午舉辦招商說明會，廣邀企業進駐，共創智慧健康與數位科技新聚落。 北士科園區位處北投與士林交界，鄰近雙溪與基隆河匯流口，具備完整的生活機能與醫療、學術資源。周邊包含榮總、振興、新光、和信醫院與陽明交大、東吳、銘傳等大專院校，並鄰近華碩、和碩、英業達等科技產業重鎮，是臺北市智慧健康與數位技術產業發展的重要戰略區域。 北市府指出，園區總面積約94.38公頃，規劃25公頃為科技產業專用區，目前開發率已達66%，已有金仁寶、中鼎等企業總部落腳，另有江陵集團、華固、遠雄、長虹等企業陸續取得建照或使用執照，產業聚落效應逐漸顯現。 此次預計釋出的T12街廓新洲美段87地號土地，面積約6,500平方公尺，地形方整、雙面臨路，具良好開發條件。地政局表示，本案將採設定地上權方式招商，期盼吸引更多企業設置總部與研發據點，擴大北士科科技聚落效益。 招商說明會將於5月15日下午2時30分，在臺北市政府地政局土地開發總隊4樓第1會議室（臺北市信義區莊敬路391巷11弄2號）舉行。北市府歡迎有意投資北士科的企業與建設公司踴躍報名參與，爭取在臺北產業轉型浪潮中佔得先機。 更多資訊與報名網址請參見市府地政局網站，或洽詢諮詢專線：02-8780-7056 分機103陳先生、分機106陳小姐。