CoWoS概念解析
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)，是一種先進的半導體封裝技術，可以分成「CoW」和「WoS」兩個部分來看：
CoW (Chip-on-Wafer)是將晶片堆疊在導線載板上。
WoS (Wafer-on-Substrate)是將堆疊好的晶片封裝至基板上。
因此，CoWoS的意思就是把晶片堆疊起來，並封裝在基板上，並根據排列的形式，分為2.5D與3D兩種，此封裝技術的好處是能夠減少晶片的空間，同時還能減少功耗與成本，並且提高晶片效能。所以CoWoS的技術門檻相當高，除了芯片之間的堆疊和連接要求非常精確外，多個晶片堆疊也讓配套的散熱技術要求大大提升。
#Cowos
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CoW (Chip-on-Wafer)是將晶片堆疊在導線載板上。
WoS (Wafer-on-Substrate)是將堆疊好的晶片封裝至基板上。
因此，CoWoS的意思就是把晶片堆疊起來，並封裝在基板上，並根據排列的形式，分為2.5D與3D兩種，此封裝技術的好處是能夠減少晶片的空間，同時還能減少功耗與成本，並且提高晶片效能。所以CoWoS的技術門檻相當高，除了芯片之間的堆疊和連接要求非常精確外，多個晶片堆疊也讓配套的散熱技術要求大大提升。
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CoW (Chip-on-Wafer)是將晶片堆疊在導線載板上。
WoS (Wafer-on-Substrate)是將堆疊好的晶片封裝至基板上。
因此，CoWoS的意思就是把晶片堆疊起來，並封裝在基板上，並根據排列的形式，分為2.5D與3D兩種，此封裝技術的好處是能夠減少晶片的空間，同時還能減少功耗與成本，並且提高晶片效能。所以CoWoS的技術門檻相當高，除了芯片之間的堆疊和連接要求非常精確外，多個晶片堆疊也讓配套的散熱技術要求大大提升。
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CoW (Chip-on-Wafer)是將晶片堆疊在導線載板上。
WoS (Wafer-on-Substrate)是將堆疊好的晶片封裝至基板上。
因此，CoWoS的意思就是把晶片堆疊起來，並封裝在基板上，並根據排列的形式，分為2.5D與3D兩種，此封裝技術的好處是能夠減少晶片的空間，同時還能減少功耗與成本，並且提高晶片效能。所以CoWoS的技術門檻相當高，除了芯片之間的堆疊和連接要求非常精確外，多個晶片堆疊也讓配套的散熱技術要求大大提升。
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