(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) 輝達正在評估將玻璃基板導入下一世代AI晶片封裝，相關技術布局從德國設備商SCHMID延伸至台灣、日本與韓國供應鏈，玻璃基板因此成為AI高效能運算與先進封裝的新一輪技術焦點。 玻璃基板正從先進封裝的技術選項，逐漸走向AI晶片供應鏈的重要研發方向。近期韓媒報導指出，輝達評估採用玻璃基板，並與德國設備製造商SCHMID等業者保持合作；SCHMID則證實，英特爾、輝達與超微供應鏈中的主要業者，都正在關注玻璃核心基板技術。 這場變化的核心並不只是把傳統封裝材料「換成玻璃」，而是AI晶片尺寸持續放大、GPU與HBM整合密度不斷提高後，現有封裝架構開始面臨平坦度、翹曲、訊號完整性與尺寸擴張等問題。玻璃基板能否在這些關鍵環節形成優勢，將直接影響下一階段高效能運算封裝的技術路線。 AI晶片越做越大　封裝材料開始面臨新瓶頸  ...