(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) 美國晶圓製造持續擴大之際，AI晶片供應鏈的新瓶頸正從晶圓產能延伸至先進封裝與ABF材料，台灣在全球AI晶片封裝供應鏈中的角色也因此受到關注。 晶圓廠蓋得再快　AI晶片仍可能卡在「後段」   AI晶片先進封裝瓶頸正在成為半導體產業的新焦點。隨著全球主要經濟體積極增加晶圓製造能力，產業供應鏈的注意力卻開始從前段製程移往後段，尤其是先進封裝與高階IC載板材料。近期產業報導指出，美國先進封裝能力仍相對有限，而AI晶片對高密度封裝與基板的需求持續增加，使「晶圓做好之後能不能順利封裝」成為另一個需要解決的問題。...