(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) 台積電SoIC進入成長階段，AI晶片封裝從平面走向垂直   台積電SoIC先進封裝正在進入新的技術與量產階段，AI晶片的整合方式也從過去擴大平面封裝，逐步增加垂直3D堆疊。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍在臺北舉行的OCP APAC Summit中說明SoIC發展進程。根據台積電公開資料，SoIC目前已朝更高密度的3D晶片整合發展，A14對A14的SoIC預計於2029年進入生產。 這項發展的關鍵，不只是封裝尺寸縮小，而是晶片本身開始在垂直方向增加整合能力。過去AI運算系統提升效能，主要依靠製程微縮、增加晶片面積，以及透過CoWoS等2.5D封裝將多顆晶片與HBM整合在同一封裝中。...