(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) 台積電布局類EMIB先進封裝技術　AI封裝競賽正式進入新階段   台積電類EMIB先進封裝技術成為近期半導體市場焦點。市場傳出台積電正與臺灣載板大廠欣興電子合作，評估發展一套可對應英特爾EMIB架構的新型先進封裝方案，希望在維持CoWoS技術優勢之外，進一步擴充AI晶片封裝選項，強化全球競爭力。 根據目前市場消息，相關技術仍屬研發初期，雖已與部分客戶展開初步溝通，但尚未公布量產時程，台積電與欣興均未對市場傳聞作出評論。 AI浪潮推升先進封裝重要性　封裝已成產業最大瓶頸   過去封裝多被視為晶圓製造完成後的最後一道程序，但生成式AI快速發展，使晶片架構逐漸朝Chiplet（小晶片）異質整合演進，高頻寬記憶體（HBM）與多顆運算晶粒必須在同一封裝內完成高速連結。...