(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) 在AI運算需求快速提升、高頻寬記憶體（HBM）持續升級的帶動下，全球半導體產業競逐下一世代封裝技術。力積電宣布，投入超過六年的Wafer-on-Wafer（WoW）技術已取得重要進展，8層WoW產品良率突破92%，並完成國際先進封裝客戶驗證，代表相關技術逐步朝量產化邁進。 近年AI晶片朝向更高運算效能、更低功耗與更高整合密度發展，使先進封裝成為半導體供應鏈競爭核心之一。WoW技術透過晶圓直接貼合方式，縮短晶片訊號傳輸距離，可提升資料傳輸效率，同時降低能源消耗，也因此被視為未來AI晶片的重要封裝方向之一。...