(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) AI晶片競爭焦點正逐漸從GPU延伸至高頻寬記憶體（HBM）。隨著SK海力士（SK hynix）宣布將以美國存託憑證（ADR）方式赴美上市，加上市場對AI基礎設施需求持續升溫，記憶體產業再次成為全球半導體市場關注焦點。 近期有「HBM之父」之稱的韓國科學技術院（KAIST）教授金正浩提出新觀點指出，在生成式AI快速發展下，真正限制AI效能的關鍵並非GPU本身，而是記憶體頻寬與資料傳輸效率，相關說法也引發半導體產業高度討論。 SK海力士赴美上市　AI記憶體成市場新焦點   SK海力士預計以ADR方式於美國那斯達克掛牌，股票代號為SKHY，募資規模約282億美元，市場預期將成為美國歷來規模最大的海外企業IPO之一。...