(圖/ 法新社) 日本Rapidus低價挑戰台積電，正成為全球半導體產業最新討論焦點。不過，多位市場分析人士指出，晶圓代工產業的競爭核心從來不只是價格，而是製程技術、量產能力、良率管理以及供應鏈信任等長期累積的競爭門檻，因此Rapidus即使祭出更具吸引力的報價策略，短期內仍難撼動台積電建立多年的市場優勢。 Rapidus高喊低價策略　瞄準2027年2奈米量產   日本半導體新創Rapidus近年在日本政府支持下加速發展先進製程，並將2027年量產2奈米晶片列為重要目標。公司高層日前表示，未來晶圓代工報價將採取比市場龍頭更具競爭力的定價，希望藉由價格優勢吸引國際IC設計業者下單，逐步切入高階晶片代工市場。 這項策略也反映日本希望重建半導體產業競爭力，透過政府投資、企業合作與技術布局，重新建立完整先進製造能力。 價格不是唯一考量　晶圓代工更重視製造能力  ...