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力積電WoW良率突破92%完成國際驗證 AI先進封裝布局升級 3D AI Foundry瞄準新商機(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) 在AI運算需求快速提升、高頻寬記憶體(HBM)持續升級的帶動下,全球半導體產業競逐下一世代封裝技術。力積電宣布,投入超過六年的Wafer-on-Wafer(WoW)技術已取得重要進展,8層WoW產品良率突破92%,並完成國際先進封裝客戶驗證,代表相關技術逐步朝量產化邁進。 近年AI晶片朝向更高運算效能、更低功耗與更高整合密度發展,使先進封裝成為半導體供應鏈競爭核心之一。WoW技術透過晶圓直接貼合方式,縮短晶片訊號傳輸距離,可提升資料傳輸效率,同時降低能源消耗,也因此被視為未來AI晶片的重要封裝方向之一。...0 Comments 0 Shares 166 Views 0 Reviews
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銅價10年大漲近3倍 AI資料中心、電動車與國防需求升溫 全球銅市場後市受關注(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) 在生成式AI快速發展、電力基礎建設持續升級,以及各國加速能源轉型的背景下,銅因具備優異導電性能及廣泛工業應用,被視為推動新世代科技產業的重要戰略金屬,也逐漸成為投資市場關注焦點。 市場分析指出,相較於黃金主要扮演避險資產角色,銅的價格更直接反映全球工業活動與基礎建設需求。根據提供資料,約10年前國際銅價每公噸不到4,500美元,目前已接近13,500美元,累積漲幅約三倍,顯示近年市場需求明顯增長。 銅廣泛應用於電纜、電網、電子產品、半導體設備及電動車等領域,也是AI基礎設施不可或缺的重要原料。隨著大型雲端服務商持續興建AI資料中心,高效能運算(HPC)及人工智慧模型所需的大量電力基礎建設,也同步推升輸配電設備與銅材需求。...0 Comments 0 Shares 187 Views 0 Reviews