(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) 在AI伺服器需求持續推升下，高頻寬記憶體（HBM）、DRAM與NAND Flash價格近兩年大幅走揚，也帶動三星電子、SK海力士與美光等記憶體大廠股價屢創新高。然而，市場近期開始出現不同聲音，對AI記憶體是否將長期維持供不應求形成分歧。 彭博行業研究（Bloomberg Intelligence）分析師Shuli Ren最新研究報告指出，這波由AI驅動的記憶體短缺並非永久現象。報告認為，2026年第二季可能是供應最緊張的階段，隨著全球主要廠商的新產能陸續投入，市場可望於2027年逐步恢復供需平衡，若新增產能持續釋放，2028年甚至可能轉向供給大於需求。...

屏東縣竹田鄉長傅民雄因涉貪瀆案，今（25）日被屏東地方法院裁定羈押，屏東縣政府依法辦理停職，並派前萬巒鄉長林碧乾代理鄉長，26日辦理交接。

(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) AI帶動HBM革命正改寫全球記憶體產業版圖。過去被視為標準化商品的DRAM與NAND Flash，在生成式AI快速普及後，已逐漸成為影響AI運算效能的重要核心元件。市場分析指出，AI帶來的不只是記憶體需求大幅成長，更可能迫使SK海力士、三星電子與美光等三大記憶體廠改變數十年來的營運模式。 近年AI模型規模持續擴大，資料中心對GPU算力需求同步攀升，但運算速度與資料傳輸能力之間的落差也日益明顯。相較於GPU運算能力快速提升，記憶體頻寬逐漸成為限制AI系統效能的重要瓶頸，因此高頻寬記憶體（HBM）快速成為AI伺服器的標準配置，也讓記憶體產業從過去配角角色，逐漸躍升為AI供應鏈的重要環節。...

Modern industrial production requires mechanical systems that can adapt to different equipment structures while maintaining reliable movement performance. Flexible transmission solutions have become increasingly important as manufacturers adopt automation, robotics, and intelligent production technologies. A properly developed Custom Rack And Pinion system provides effective rotary-to-linear...

(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) 日韓研究團隊提出AI記憶體新架構，DRAM側向立起設計挑戰HBM散熱瓶頸，正為下一代AI晶片發展開啟新的技術想像。隨著生成式AI持續推升大型模型運算需求，高頻寬記憶體（HBM）已成為AI伺服器不可或缺的核心元件，但容量、散熱與頻寬限制也逐漸成為產業發展瓶頸。近期韓國與日本兩組研究團隊，分別提出不同的記憶體整合方案，希望突破傳統HBM堆疊架構限制。 這兩項研究於2026年IEEE／JSAP VLSI Technology and Circuits Symposium發表，共同概念都是改變DRAM晶片配置方式，不再採用目前HBM向上垂直堆疊設計，而是將記憶體晶片改為「側向直立」排列，希望增加資料傳輸效率，同時降低高密度堆疊帶來的散熱問題。...