Trump still wants US to take over GreenlandPresident Donald Trump is making it clear that he still wants the U.S. to take over Greenland, a territory that is part of Denmark and NATO ally and is not ruling out the use of force.
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川普要併團格陵蘭島？
美國川普

【新聞稿】即時發佈
房市資金斷鏈警訊！台中建商龍頭向央行請命 憂農曆年前爆發中小建商「倒閉潮」
【2025年12月28日 / 台中訊】 國內房市受信用管制影響陷入冷戰期，台中市建築業界率先發出求救訊號。台中市建築經營協會榮譽理事長楊志鵬近日公開向央行總裁楊金龍喊話，直言受資金鏈緊縮影響，建築業正處於臨界點，若政策不適度鬆綁，農曆年前恐引發中小型建商倒閉連鎖反應。
資金結構性失衡 建商籲央行放寬兩大限制
針對目前房市現況，楊志鵬理事長指出，由於新青安房貸規模逼近兆元，大量擠佔《銀行法》第72條之2的放款額度，導致銀行對一般開發商及購屋者的資金供給產生排擠效應。為緩解業界生存壓力，楊志鵬正式提出兩大具體訴求：
1. 取消特定戶數貸款限制： 建請央行取消第二戶及第三戶以上購屋貸款成數之僵化限制，以釋放市場購買力。
2. 調高餘屋貸款成數： 建議將建商「餘屋貸款」成數提高至五成以上，讓開發商具備基本周轉能力，避免陷入資金斷鏈。
楊志鵬強調，銀行本身具備專業風險控管能力（如 3C 5P 原則），政府不應過度干預正常貸款，特別是換屋族群不應被視為投機客，其緩衝期限與額度應更具彈性。
開發成本三箭齊發 建商陷「多重器官衰竭」困局
除了融資困難，建築業目前正面臨嚴峻的營運環境。一位不具名的大型建商負責人形容，開發商正遭遇「三道關卡」：
• 前段： 土方處理問題導致被迫停工。
• 中段： 工料成本持續上漲，嚴重壓縮利潤。
• 後段： 限貸令導致資金回流受阻，餘屋難以變現。
該負責人憂心表示，這種「前、中、後」皆被卡死的現狀，猶如建築業的「多重器官衰竭」，對產業健全發展極為不利。
市場進入窒息期 產業鏈基層生計堪憂
台中市建築經營協會現任理事長紀樹能表示，目前房市已正式進入「買方市場」，成交量大幅萎縮，若成交量持續「窒息」，受影響的將不僅是建商，更會波及建築產業鏈下游的無數基層勞工與相關從業人員。
面對建商頻頻喊話，市場觀察家指出，民眾目前最擔憂的並非建商利潤縮水，而是若倒閉潮真的發生，恐衍生「爛尾樓」社會問題。究竟政府會維持打房力道，或是針對建商訴求進行微調，將成為農曆年前房市的觀察重點。

CoWoS概念解析
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)，是一種先進的半導體封裝技術，可以分成「CoW」和「WoS」兩個部分來看：

CoW (Chip-on-Wafer)是將晶片堆疊在導線載板上。

WoS (Wafer-on-Substrate)是將堆疊好的晶片封裝至基板上。

因此，CoWoS的意思就是把晶片堆疊起來，並封裝在基板上，並根據排列的形式，分為2.5D與3D兩種，此封裝技術的好處是能夠減少晶片的空間，同時還能減少功耗與成本，並且提高晶片效能。所以CoWoS的技術門檻相當高，除了芯片之間的堆疊和連接要求非常精確外，多個晶片堆疊也讓配套的散熱技術要求大大提升。

#Cowos

周潤發+吳倩蓮 ！ 天長地久手錶

https://youtu.be/7DbsjRuFbv8?si=_F5b1xeNgWpFFec0

報導記者／涂志豪

將採CIP計畫減少光罩使用道數，降低晶圓代工價格過高問題

#CIP

台北報導
晶圓代工龍頭台積電下半年5奈米接單滿載，優化版4奈米明年進入量產，已獲蘋果、高通、聯發科、博通、英特爾等大廠採用，但3奈米推進面臨晶片設計複雜度及晶圓代工成本大幅拉高等問題，關鍵在於新款極紫外光（EUV）曝光機採購金額創新高，產出吞吐量（throughput）提升速度放緩，恐將導致3奈米晶圓代工價格逼近3萬美元。
由於3奈米晶圓代工價格過高恐影響客戶製程微縮速度，為了在明年之後加速客戶5奈米產品線轉換至3奈米，並維持先進製程依循摩爾定律推進軌道，設備業界透露，台積電將啟動EUV持續改善計畫（Continuous Improvement Plan，CIP），希望在略為增加晶片尺寸的同時，減少先進製程EUV光罩使用道數，以降低3奈米「曲高和寡」問題。
台積電近幾年擴大採購EUV曝光機，下半年5奈米產能全開，包括蘋果A15應用處理器及M1X／M2電腦處理器、聯發科及高通新款5G手機晶片、超微Zen 4架構電腦及伺服器處理器等將陸續導入量產。台積電為了維持技術領先，由5奈米優化後的4奈米將在明年進入量產，全新3奈米也將在明年下半年導入量產，然而客戶端對於延長使用4奈米或採用全新3奈米態度搖擺，關鍵差別在於EUV光罩層數多寡決定了晶圓代工價格高低。
業者分析，EUV曝光機價格愈來愈高，下半年即將推出的NXE：3600D價格高達1.4～1.5億美元，產出吞吐量每小時可達160片12吋晶圓，與上代機型相較增加幅度不大。而由製程上來看，4奈米主要是以5奈米進行優化，EUV光罩層大約在14層以內，但3奈米預計將採用25層EUV光罩層，所以3奈米晶圓代工價格恐怕上看3萬美元，並不是所有客戶都願意買單。為了降低客戶產品線由5奈米向3奈米推進速度放緩的疑慮，台積電啟動EUV CIP計畫改善製程，希望透過減少EUV光罩層使用道數及相關材料，例如將3奈米的25層EUV光罩層減少至20層。設備業者指出，雖然晶片尺寸將因此略為增加，但若計畫成功可以有效降低生產成本及晶圓價格，加快客戶產品線轉向3奈米。