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  • 黃仁勳警告AI實驗室:模型無法控制就別上市 安全驗證成下一場AI競賽
    (圖/ 翻攝自影片) 輝達(Nvidia)執行長黃仁勳近日接受《紐約時報》Podcast主持人Ezra Klein專訪,聚焦美國AI產業快速發展下的模型控制、安全驗證與監管問題。黃仁勳表示,AI產品上市前必須確保模型能被有效隔離與控制,若連實驗階段都無法掌握風險,就不應將產品推向市場。 AI發展速度加快,安全驗證開始成為產業核心問題   AI安全正從模型開發的附加議題,逐漸轉變為人工智慧產業能否持續擴張的核心條件。黃仁勳在9月23日播出的《The Ezra Klein Show》專訪中,針對AI模型失控、產品安全與產業監管提出看法,並將「能不能控制模型」視為AI產品是否具備上市條件的重要前提。...
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  • 台經院8月景氣全面降溫 3大產業測驗點同步下滑 AI投資、升息與房市成關鍵變數
    (圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) 台經院公布8月製造業、服務業與營建業營業氣候測驗點,3大產業同步下滑,市場關注中東地緣政治、AI投資與國際升息環境對台灣景氣的後續影響。 台經院8月景氣測驗點同步下滑 AI熱潮與外部風險成下一階段觀察焦點   台經院8月景氣測驗點出現製造業、服務業與營建業同步回落,表面上反映企業對短期景氣的看法轉趨保守,但從產業結構來看,這次下滑並不代表台灣景氣主軸全面轉弱。台經院指出,中東局勢、能源價格與金融環境變化正在增加企業的不確定性,而AI相關投資仍是支撐台灣經濟的重要力量。 三大產業同步回落 製造業降幅有限、服務業連兩月走弱  ...
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  • 輝達玻璃基板布局升溫!台灣TGV供應鏈卡位AI先進封裝 量產關鍵曝光
    (圖/ MGBOX新聞網 AI圖片) 輝達正在評估將玻璃基板導入下一世代AI晶片封裝,相關技術布局從德國設備商SCHMID延伸至台灣、日本與韓國供應鏈,玻璃基板因此成為AI高效能運算與先進封裝的新一輪技術焦點。 玻璃基板正從先進封裝的技術選項,逐漸走向AI晶片供應鏈的重要研發方向。近期韓媒報導指出,輝達評估採用玻璃基板,並與德國設備製造商SCHMID等業者保持合作;SCHMID則證實,英特爾、輝達與超微供應鏈中的主要業者,都正在關注玻璃核心基板技術。 這場變化的核心並不只是把傳統封裝材料「換成玻璃」,而是AI晶片尺寸持續放大、GPU與HBM整合密度不斷提高後,現有封裝架構開始面臨平坦度、翹曲、訊號完整性與尺寸擴張等問題。玻璃基板能否在這些關鍵環節形成優勢,將直接影響下一階段高效能運算封裝的技術路線。 AI晶片越做越大 封裝材料開始面臨新瓶頸  ...
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