輝達玻璃基板布局升溫！台灣TGV供應鏈卡位AI先進封裝　量產關鍵曝光

(圖/ MGBOX新聞網 AI圖片)

輝達正在評估將玻璃基板導入下一世代AI晶片封裝，相關技術布局從德國設備商SCHMID延伸至台灣、日本與韓國供應鏈，玻璃基板因此成為AI高效能運算與先進封裝的新一輪技術焦點。

玻璃基板正從先進封裝的技術選項，逐漸走向AI晶片供應鏈的重要研發方向。近期韓媒報導指出，輝達評估採用玻璃基板，並與德國設備製造商SCHMID等業者保持合作；SCHMID則證實，英特爾、輝達與超微供應鏈中的主要業者，都正在關注玻璃核心基板技術。

這場變化的核心並不只是把傳統封裝材料「換成玻璃」，而是AI晶片尺寸持續放大、GPU與HBM整合密度不斷提高後，現有封裝架構開始面臨平坦度、翹曲、訊號完整性與尺寸擴張等問題。玻璃基板能否在這些關鍵環節形成優勢，將直接影響下一階段高效能運算封裝的技術路線。

AI晶片越做越大　封裝材料開始面臨新瓶頸

過去AI晶片的效能提升，市場焦點多集中在製程微縮、GPU架構與HBM記憶體，但隨著單一封裝需要容納更多運算與記憶體元件，封裝本身也成為限制效能的重要環節。

尤其當GPU、HBM與其他晶片元件高度整合，封裝尺寸與互連密度同步增加，基板不只要承擔晶片，更必須處理高速訊號、熱應力以及不同材料之間的尺寸變化。這使傳統有機材料在大尺寸、高密度封裝中的限制逐漸受到關注。

玻璃基板因此受到半導體產業重視。它具有高平坦度、高剛性以及較低熱膨脹等特性，在大尺寸封裝情境下，有機會降低材料變形對精密互連造成的影響；其介電與訊號特性也被業界視為適合高速運算應用的潛在優勢。

不過，這些優勢目前仍須經過實際製程、可靠度與客戶驗證才能轉化成大規模商業應用，並不能單純以材料特性推論下一代GPU一定會全面採用玻璃基板。

輝達評估玻璃基板　SCHMID揭露供應鏈已開始布局

近期韓國《首爾經濟日報》報導，輝達正在評估玻璃基板，並與德國設備商SCHMID等業者合作。報導也指出，輝達希望台灣、日本與韓國相關廠商加快玻璃基板開發，市場因此開始關注這項技術是否可能進一步進入下一代AI晶片封裝。

SCHMID在2026年第二季財報電話會議中則透露，公司正與英特爾、輝達及超微供應鏈中的主要業者合作，提供玻璃核心基板相關技術與設備。SCHMID策略長Roland Rettenmaier表示，供應鏈業者看重玻璃在平坦度、表面特性、介電特性及訊號完整性方面的潛力。

這項訊息值得注意的地方，在於玻璃基板並非單一晶片公司的獨立研發項目，而是已逐漸形成材料、設備、基板、封裝與終端客戶共同驗證的產業鏈。

但技術仍未跨過所有門檻。SCHMID公開說明，目前TGV金屬化仍存在技術挑戰，最終客戶認證也尚未完成。換言之，玻璃基板雖然成為AI封裝的重要研發方向，但距離全面量產仍有製程成熟度與良率等問題需要解決。

TGV成關鍵技術　玻璃基板真正難點不只在玻璃

玻璃基板受到關注後，TGV成為供應鏈討論的另一個核心名詞。TGV，也就是Through-Glass Via，中文為玻璃通孔，概念是在玻璃基板內形成垂直通孔，再利用金屬化等製程建立上下層電路連接。它的功能類似半導體封裝中的垂直互連結構，但玻璃本身具有脆性，孔洞加工、孔壁品質、金屬填充與後續可靠度都涉及複雜製程。

因此，玻璃基板產業並不是單純由玻璃材料供應商決定成敗，而是必須同步解決雷射加工、蝕刻、孔洞金屬化、重布線、貼合、檢測與封裝整合等問題。

SCHMID目前的說法也反映出這項技術仍在發展階段。尤其TGV金屬化能否穩定完成，以及大尺寸玻璃基板能否維持足夠良率，都是從研發走向量產時必須面對的課題。

這也是為什麼玻璃基板供應鏈會橫跨半導體、面板、設備、材料與封裝等不同產業，而不是由單一類型廠商主導。

從台玻到設備廠　台灣供應鏈形成多環節布局

台灣業者近年也積極切入玻璃基板相關技術。公開資料顯示，目前台灣供應鏈涵蓋玻璃材料與加工、TGV製程、設備、面板級封裝以及檢測等不同環節。

近期報導指出，台灣半導體供應鏈正在布局玻璃核心基板先進封裝，包括群創、友達等面板業者投入玻璃相關封裝技術，TPK-KY也布局TGV先進封裝玻璃載板試產線；設備端則有業者朝TGV雷射、玻璃蝕刻、金屬化與相關製程設備發展。

市場上被納入玻璃基板供應鏈觀察的台廠還包括台玻、中釉、正達、群創、友達、TPK-KY、晶呈科技、川寶、鈦昇、群翊、東捷、友威科與蔚華科等，不過各家公司所處的供應鏈位置並不相同。

例如，有些業者偏向玻璃材料或加工，有些則聚焦TGV成孔、雷射、電鍍、蝕刻與檢測設備；面板廠則利用既有的大尺寸玻璃製程能力，探索面板級封裝與玻璃基板的結合。

因此，市場所稱的「玻璃基板概念股」實際上涵蓋不同技術環節，不能直接視為每家公司都已取得AI晶片客戶訂單或進入量產。公開產業資料也提醒，目前不少業者仍處於研發、試產、送樣或客戶驗證階段。

台灣真正的機會在哪裡　關鍵是從設備能力走向客戶驗證

對台灣供應鏈而言，玻璃基板的產業機會不只來自材料本身，更可能出現在製程整合。台灣過去已經建立完整的半導體設備、IC載板、PCB、面板與封裝產業鏈，因此當玻璃基板需要把雷射、蝕刻、電鍍、重布線、檢測與封裝整合起來時，既有產業能力可以成為切入基礎。

報導指出，台積電已與基板供應商合作建立玻璃基板相關製造流程，並評估需要約一年時間讓製程成熟；TrendForce則曾分析，玻璃核心基板仍屬下一階段技術布局，量產時程與前期的玻璃承盤、CoPoS等技術發展密切相關。

這代表台灣業者目前更值得觀察的，不只是「誰被市場列入玻璃基板概念股」，而是誰能夠真正完成客戶驗證、提高良率，並在AI封裝進入量產後形成穩定出貨。

從矽中介層到玻璃架構　AI封裝競爭進入下一階段

AI晶片封裝的下一個競爭焦點，很可能不再只是單顆晶片本身，而是如何把GPU、HBM及其他元件以更高密度、更短距離與更低功耗的方式整合。

目前高階AI封裝大量使用中介層等技術連接運算與記憶體元件，但隨著封裝尺寸持續放大，材料尺寸、翹曲、訊號傳輸與製造成本等問題都會更加突出。

玻璃基板的價值，正在於它試圖從材料與架構層面回應這些問題。產業研究指出，玻璃具有高平坦度、熱膨脹係數可調與訊號完整性等潛在優勢，因此被視為大尺寸先進封裝的重要候選材料。

然而，玻璃基板能否取代既有封裝架構，仍取決於製程成熟度、成本、良率、可靠度與客戶認證，而不是單一材料性能。

未來觀察：2年開發目標之外　量產與訂單才是關鍵

目前玻璃基板最大的產業訊號，是全球主要AI與半導體供應鏈已開始把它納入下一世代封裝的研發選項。輝達是否正式把玻璃基板導入特定GPU產品、哪些供應商能取得認證，以及TGV金屬化與大尺寸玻璃加工能否突破，將比單純的市場題材更值得追蹤。

至於「兩年內完成開發」的說法，目前主要來自韓媒對產業動向的報導，不能直接解讀為輝達已公開宣布的正式量產時程。SCHMID目前仍指出TGV金屬化與最終客戶認證存在挑戰，顯示產業仍處於技術驗證階段。

對台灣供應鏈而言，真正的分水嶺也將從「卡位」轉向「驗證」。誰能率先把玻璃材料、TGV、金屬化、重布線、檢測與封裝整合成穩定製程，並進一步取得AI晶片供應鏈的正式認證，才可能把玻璃基板的技術熱度轉化為實際產業訂單。

FAQ

Q：為什麼輝達開始關注玻璃基板？

A：AI晶片封裝尺寸與元件密度持續增加，玻璃具備高平坦度、高剛性及熱膨脹等特性，被業界視為下一世代先進封裝的候選材料。

Q：TGV是什麼？

A：TGV是Through-Glass Via的縮寫，中文為玻璃通孔，主要透過玻璃內部的垂直通孔建立上下層電路連接，是玻璃基板的重要製程之一。

Q：輝達已經確定全面採用玻璃基板嗎？

A：目前公開資訊只能確認輝達正在評估相關技術，尚不能據此認定所有下一代GPU都會採用玻璃基板。

Q：台灣有哪些玻璃基板相關供應鏈？

A：公開市場資料涵蓋材料、玻璃加工、TGV、雷射、電鍍、檢測與封裝等多個環節，相關業者包括台玻、中釉、正達、群創、友達、TPK-KY、晶呈科技、鈦昇、群翊、東捷及友威科等，但各家公司技術進度並不相同。

Q：玻璃基板目前最大的技術挑戰是什麼？

A：TGV金屬化、大尺寸加工、玻璃脆性、良率、可靠度及最終客戶認證，都是從技術開發走向量產的重要門檻。

Q：玻璃基板何時會大量應用在AI晶片？

A：目前尚無單一確定的全球量產時間表。產業仍在研發、試產與客戶驗證階段，實際進程將取決於製程成熟度與AI封裝客戶的認證結果。

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(文/ 記者 郭紋雅)

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